[实用新型]一种硅片倒角机用组合磨轮有效
| 申请号： | 201220359214.4 | 申请日： | 2012-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN202985377U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 郝玉清;张立;安瑞阳;叶松芳;卢立延;陈信;杜娟 | 申请（专利权）人： | 有研半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D5/00 | 分类号： | B24D5/00 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 郭佩兰 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 倒角 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种硅片倒角机用组合磨轮，其特征在于：包括轮体和多个位于轮周边的磨槽。
2.根据权利要求1所述的硅片倒角机用组合磨轮，其特征在于：所述磨槽的个数为9个，其中4个磨槽的边缘剖角为39°00′～41°00′，磨槽底部的圆弧半径为2.6～3.0mm；其余磨槽的边缘剖角为21°00′～23°00′，磨槽底部的圆弧半径为2.2～2.6mm。
3.根据权利要求1或2所述的硅片倒角机用组合磨轮，其特征在于：所述磨槽的深度为1.00～1.20mm。
4.根据权利要求1或2所述的硅片倒角机用组合磨轮，其特征在于：所述磨槽所容设的硅片的厚度为550～780μm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于有研半导体材料股份有限公司，未经有研半导体材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201220359214.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
