[实用新型]一种LED灯的散热结构有效

专利信息
申请号: 201220383339.0 申请日: 2012-08-04
公开(公告)号: CN202747289U 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 罗东明 申请(专利权)人: 惠州市东扬科技有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 罗晓林;李志强
地址: 516229 广东省惠州市陈江*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种LED灯的散热结构,包括一散热基座(1)及一用于贴装LED贴片的贴片柱(2),其特征在于:所述贴片柱(2)一端连接于散热基座(1),另一端为自由端且柱面铣削形成若干贴片平面(3),使该自由端的端面呈正多边形;贴片柱(2)沿轴心开有一通孔(4)作为LED贴片的导线通道,形成中心导出式散热结构;所述贴片柱(2)的外轮廓呈沙漏形,中部柱身经车削形成一圆滑内凹的变截面柱面。

2.根据权利要求1所述的LED灯的散热结构,其特征在于:还包括一软性PCB板(5),该软性PCB板(5)一面贴装LED贴片,另一面粘接于贴片柱(2)自由端的端面及贴片平面上。

3.根据权利要求2所述的LED灯的散热结构,其特征在于:所述散热基座(1)由内、外散热筒套接而成,该内散热筒(6)与外散热筒(7)之间固定有一过盈配合的第一环形连接片。

4.根据权利要求3所述的LED灯的散热结构,其特征在于:所述散热基座的内散热筒(6)一端内侧设置有第二环形连接片(8),所述贴片柱(2)的连接端嵌于该第二环形连接片(8)的中央开孔内,实现与散热基座(6)的固接。

5.根据权利要求4所述的LED灯的散热结构,其特征在于:所述第一环形连接片、第二环形连接片的外缘和/或内缘上均匀分布有若干凹槽,以形成散热基座的散热孔。

6.根据权利要求5所述的LED灯的散热结构,其特征在于:所述贴片柱(2)的自由端内侧设一阶梯位用于安装软性PCB板的插脚(9),该贴片柱的连接端外侧设有一用于限位的台阶。

7.根据权利要求6所述的LED灯的散热结构,其特征在于:所述贴片柱(2)两端的柱面均经铣削形成数目相同的平面。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的LED灯的散热结构,其特征在于:所述贴片平面(3)的数目为至少四个。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的LED灯的散热结构,其特征在于:所述贴片柱(2)中部的内凹柱面经抛光处理。

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