[实用新型]一种改进的无线发射/接收模块有效

专利信息
申请号: 201220571014.5 申请日: 2012-10-31
公开(公告)号: CN203151485U 公开(公告)日: 2013-08-21
发明(设计)人: 姚长标;卢仲宇 申请(专利权)人: 佛山市顺德区瑞德电子实业有限公司
主分类号: H04B1/40 分类号: H04B1/40
代理公司: 广州广信知识产权代理有限公司 44261 代理人: 张文雄
地址: 528300 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 改进 无线 发射 接收 模块
【权利要求书】:

1.一种改进的无线发射/接收模块,其特征在于: 

1)由无线应用芯片电路(1)、选频电路(2)、时钟震荡电路(3)、基频震荡电路(4)和MCU控制电路(5)连接而成;无线应用芯片电路(1)的I/O端口之一连接选频电路(2),无线应用芯片电路(1)的I/O端口之二连接MCU控制电路(5),无线应用芯片电路(1)的振荡输入端与实时时钟震荡电路(3)和基频震荡电路(4)连接; 

2)无线应用芯片电路(1)内置有锁相环电路、混频电路、调制解调电路和编码电路,MCU控制电路(5)内置有SPI传输电路和模数转换电路;由无线应用芯片电路(1)将选频电路(2)输入的高频调制波进行混频和产生编码信号,由MCU控制电路(5)将所述编码信号转换成数字信号后存贮及将数字信号传送给无线应用芯片电路(1),无线应用芯片电路(1)控制选频电路(2)向外发射。 

2.根据权利要求1所述的一种改进的无线发射/接收模块,其特征在于:所述无线应用芯片电路(1)由型号为A7102无线芯片U1及其外围的电阻、电容连接而成。 

3.根据权利要求2所述的一种改进的无线发射/接收模块,其特征在于:所述选频电路(2)由天线、高频电感L1~L4和高频电容C1~C6连接而成;高频电感L3的一端通过高频电容C4接地及天线连接、另一端高频电容C5接地及与高频电感L4的一端连接;高频电感L4的另一端与高频电容C2、高频电容C1连接无线芯片U1引脚RFI和通过高频电容C3连接无线芯片U1引脚RF0;高频电容C2与C1的连接点通过高频电感L1接地,高频电容C3与无线芯片U1引脚RF0的连接点通过高频电感L2接电源VDD;高频电容C6跨接电源VDD与接地点之间。 

4.根据权利要求2所述的一种改进的无线发射/接收模块,其特征在于:所述实时时钟震荡电路(3)由晶体振荡器Y1和电容C7~C8连接而成,所述电容C7和C8的一端分别接在晶体振荡器Y1的两端,所述电容C7和C8的另一端分别接地。 

5.根据权利要求2所述的一种改进的无线发射/接收模块,其特征在于:所述基频震荡电路(4)由晶体振荡器Y2、电阻R1和电容C9~C10连接而成;所述电容C9和C10的一端分别接在晶体振荡器Y2的两端;所述晶体振荡器Y2和电容C10的公共端与电阻R1的一端连接;所述电容C9和C10的另一端分别接地。 

6.根据权利要求2所述的一种改进的无线发射/接收模块,其特征在于:所述MCU控制电路(5)由控制芯片U2、晶体振荡器Y3和电容C11~C13连接而成;所述电容C11和C12的一端分别接在晶体振荡器Y3的两端,所述晶体振荡器Y3与电容C11的公共端与芯片U2的引脚15连接,所述晶体振荡器Y3与电容C12的公共端与芯片U2 的引脚16,所述电容C11和C12的另一端分别接地;所述芯片U2采用STM8S103F3芯片,引脚18通过电容C13接地,引脚19接电源VCC。 

7.根据权利要求2-6任一权利要求所述的一种改进的无线发射/接收模块,其特征在于:所述芯片U1的引脚1通过电容C14接地;引脚2、4、6、7和13分别接地;引脚3与高频电容C1的另一端连接,引脚5与高频电容C3和高频电感L2的公共端连接;引脚8通过电容C15接地;引脚9与引脚10之间连接有电感L5;引脚11连接有电容C16和电阻R2,电容C16的另一端接地,电阻R2的另一端通过电容C17接地;引脚12接电源VDD;引脚14与电阻R1的另一端连接,引脚15与晶体振荡器Y2和电容C10的公共端连接;引脚16连接有电容C18和电阻R3,电容C18的另一端接地;引脚17、18、19、22、25分别与芯片U2的引脚10、8、6、2和1连接;引脚28与晶体振荡器Y1和电容C8的公共端连接,引脚29与晶体振荡器Y1和电容C7的公共端连接;引脚30通过电容C19接地;引脚31通过电阻R4接电源VDD;引脚32通过电容20接地。 

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