[实用新型]一种改进的无线发射/接收模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种改进的无线发射/接收模块，适用于物联网作为无线发射/接收。属于无线物联网技术领域。

背景技术

随着物联网技术的不断发展，各大家电厂商纷纷推出自己的家电互联互通产品，这时候作为家电互联互通产品主要网络节点的无线模块的好坏就关系到整个家电互联互通产品的成败。若选用目前带ZIGBEE协议的无线模块，存在成本高、穿透性差的缺陷（众所周知2.4G无线模块的穿透力较差），在室内传输距离达不到要求。而一般传统的无线发射/接收电路，虽然价格不高，但存在传输速度低的缺陷，也达不到家电互联互通产品的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的，是为了解决上述现有技术的无线发射/接收模块存在成本高、传输距离短或传输速度的问题，提供一种改进的无线发射/接收模块。具有接收灵敏度高、稳定性好、电路成本低、传输速度高、室内传输距离远的优点。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案达到：

一种改进的无线发射/接收模块，其结构特点是：

1）由无线应用芯片电路、选频电路、时钟震荡电路、基频震荡电路和MCU控制电路连接而成；无线应用芯片电路的I/O端口之一连接选频电路，无线应用芯片电路的I/O端口之二连接MCU控制电路，无线应用芯片电路的振荡输入端与实时时钟震荡电路和基频震荡电路连接；

2）无线应用芯片电路内置有锁相环电路、混频电路、调制解调电路和编码电路，MCU控制电路内置有SPI传输电路和模数转换电路；由无线应用芯片电路将选频电路2输入的高频调制波进行混频和产生编码信号，由MCU控制电路5将所述编码信号转换成数字信号后存贮及将数字信号传送给无线应用芯片电路，无线应用芯片电路控制选频电路向外发射。

本实用新型的目的还可以通过以下技术方案达到：

本实用新型的一种实施方案是：所述无线应用芯片电路可以由型号为A7102无线芯片U1及其外围的电阻、电容连接而成。

本实用新型的一种实施方案是：所述选频电路由天线、高频电感L1～L4和高频电容C1～C6连接而成；高频电感L3的一端通过高频电容C4接地及天线连接、另一端高频电容C5接地及与高频电感L4的一端连接；高频电感L4的另一端与高频电容C2、高频电容C1连接无线芯片U1引脚RFI和通过高频电容C3连接无线芯片U1引脚RF0；高频电容C2与C1的连接点通过高频电感L1接地，高频电容C3与无线芯片U1引脚RF0的连接点通过高频电感L2接电源VDD；高频电容C6跨接电源VDD与接地点之间。

本实用新型的一种实施方案是：所述实时时钟震荡电路可以由晶体振荡器Y1和电容C7～C8连接而成，所述电容C7和C8的一端分别接在晶体振荡器Y1的两端，所述电容C7和C8的另一端分别接地。

本实用新型的一种实施方案是：所述基频震荡电路可以由晶体振荡器Y2、电阻R1和电容C9～C10连接而成；所述电容C9和C10的一端分别接在晶体振荡器Y2的两端；所述晶体振荡器Y2和电容C10的公共端与电阻R1的一端连接；所述电容C9和C10的另一端分别接地。

本实用新型的一种实施方案是：所述MCU控制电路可以由控制芯片U2、晶体振荡器Y3和电容C11～C13连接而成；所述电容C11和C12的一端分别接在晶体振荡器Y3的两端，所述晶体振荡器Y3与电容C11的公共端与芯片U2的引脚15连接，所述晶体振荡器Y3与电容C12的公共端与芯片U2的引脚16，所述电容C11和C12的另一端分别接地；所述芯片U2的引脚18通过电容C13接地，引脚19接电源VCC。

本实用新型的一种实施方案是：所述芯片U1的引脚1通过电容C14接地；引脚2、4、6、7和13分别接地；引脚3与高频电容C1的另一端连接，引脚5与高频电容C3和高频电感L2的公共端连接；引脚8通过电容C15接地；引脚9与引脚10之间连接有电感L5；引脚11连接有电容C16和电阻R2，电容C16的另一端接地，电阻R2的另一端通过电容C17接地；引脚12接电源VDD；引脚14与电阻R1的另一端连接，引脚15与晶体振荡器Y2和电容C10的公共端连接；引脚16连接有电容C18和电阻R3，电容C18的另一端接地；引脚17、18、19、22、25分别与芯片U2的引脚10、8、6、2和1连接；引脚28与晶体振荡器Y1和电容C8的公共端连接，引脚29与晶体振荡器Y1和电容C7的公共端连接；引脚30通过电容C19接地；引脚31通过电阻R4接电源VDD；引脚32通过电容20接地。

本实用新型具有如下突出的有益效果：