[实用新型]一种完全密封硅胶密封射频识别卡的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子识别技术领域，特别是涉及一种完全密封硅胶密封射频识别卡的装置。 

背景技术

射频识别技术（Radio Frequency Identification，缩写 RFID），是20世纪80年代发展起来的一种新兴自动识别技术，通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，操作快捷方便。RFID是一种简单的无线系统，系统由阅读器和应答器（无线射频识别卡）组成，RFID无线射频识别卡（电子标签）：由耦合元件及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象。射频识别卡在有水、潮湿、脏污等各种恶劣的环境中电子线路容易受到影响，不仅灵敏度下降、而且寿命也会相应简短。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种能将硅胶完全密封射频识别卡的耦合元件及芯片组件的完全密封硅胶密封射频识别卡的装置。 

本实用新型的目的通过以下技术方案实现。 

一种完全密封硅胶密封射频识别卡的装置，包括第一上模板、第二上模板和下模板，下模板设有主腔，第一上模板设有与主腔相应的凸台，当第一上模板与下模板合模时，凸台置于主腔中，且凸台与主腔的底部之间形成小成型腔；第二上模板设有与主腔相应的凹腔，当第二上模板与下模板合模时，凹腔与主腔形成大成型腔。 

其中，还包括定位柱，定位柱设于下模板，第一上模板和第二上模板分别设有与定位柱相应的定位孔；当所述第一上模板与下模板合模时，定位柱穿置于第一上模板的定位孔；当第二上模板与下模板合模时，定位柱穿置于第二上模板的定位孔。 

其中，下模板设有多个主腔。 

其中，主腔、凸台和凹腔均呈矩形设置。 

本实用新型的有益效果：一种完全密封硅胶密封射频识别卡的装置，包括第一上模板、第二上模板和下模板，下模板设有主腔，第一上模板设有与主腔相应的凸台，当第一上模板与下模板合模时，凸台置于主腔中，且凸台与主腔的底部之间形成小成型腔；第二上模板设有与主腔相应的凹腔，当第二上模板与下模板合模时，凹腔与主腔形成大成型腔。与现有技术相比，本实用新型能快速高效地将硅胶完全密封射频识别卡的耦合元件及芯片组件，硅胶密封的射频识别卡能在潮湿、高温及低温等恶劣环境中使用，而不影响读卡效果。 

附图说明

利用附图对本实用新型做进一步说明，但附图中的内容不构成对本实用新型的任何限制。 

图1是本实用新型的一种完全密封硅胶密封射频识别卡的装置的实施例1的第一上模板和下模板的结构示意图。 

图2是本实用新型的一种完全密封硅胶密封射频识别卡的装置的实施例1的第二上模板和下模板的结构示意图。 

图3是本实用新型的一种完全密封硅胶密封射频识别卡的装置的实施例1的使用过程的流程示意图。 

图1至图3中包括有： 

1第一上模板、11凸台、2下模板、21主腔、3第二上模板、31凹腔、4定位柱、5硅胶、6射频识别卡的芯片组件及耦合元件。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。 

实施例1。

一种完全密封硅胶密封射频识别卡的装置，如图1至图3所示，包括第一上模板1、第二上模板3和下模板2，下模板2设有多个主腔21，第一上模板1设有与主腔21相应的凸台11，当第一上模板1与下模板2合模时，凸台11置于主腔21中，且凸台11与主腔21的底部之间形成小成型腔；第二上模板3设有与主腔21相应的凹腔31，当第二上模板3与下模板2合模时，凹腔31与主腔21形成大成型腔。本实施例的完全密封硅胶密封射频识别卡的装置还包括定位柱4，定位柱4设于下模板2，第一上模板1和第二上模板3分别设有与定位柱4相应的定位孔；当所述第一上模板1与下模板2合模时，定位柱4穿置于第一上模板1的定位孔；当第二上模板3与下模板2合模时，定位柱4穿置于第二上模板3的定位孔。 

如图3所示，本实用新型的使用过程如下： 

先将硅胶5放置于下模板2的主腔21中，第一上模板1与下模板2合模油压硅胶5成型；移开第一上模板1，而成型硅胶留在下模板2的主腔21中，把射频识别卡的芯片组件及耦合元件6放到成型硅胶上，再在上层放入硅胶5，然后将第二上模板3与下模板2合模油压成型，将第二上模板3与下模板2分开去除产品即可。

实施例2。

本实施例的一种完全密封硅胶密封射频识别卡的装置与实施例1的不同之处在于，本实施例的主腔、凸台和凹腔均呈矩形设置。本实施例的其它结构及原理与实施例1相同，在此不再赘述。 

最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。