[实用新型]封装焊线机台的加热治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装焊线机台的加热治具，特别是有关于一种避免薄基板翘曲或破裂的封装焊线机台的加热治具。 

背景技术

在半导体元件的封装制作过程中，为了使芯片黏固在封装载体(如导线架或基板等)后，可进一步与封装载体电性连接，即需要打线机具对芯片上接垫与封装载体内焊垫以金属焊线接合的步骤。在打线机具进行焊线接合的步骤时，为使金线顺利的连接于芯片上接垫与封装载体内的焊垫之间，于封装焊线机台中设置有加热治具，其通常至少包含一承载板及一压板，所述承载板利用外接真空抽气设备，以提供封装载体之承载、吸附、固定及导热用途。 

现有技术应用于封装焊线机台的承载板有多孔式金属承载板或镶嵌透气性陶瓷片的金属承载板等。多孔式金属承载板是在其板体上直接钻设多个真空吸孔；而镶嵌透气性陶瓷片的金属承载板是在一金属承载板中预设的开槽中装设一片透气性的陶瓷片，并以开槽底端连接真空抽气设备，并藉由透气性陶瓷片提供多个上下贯通状微孔隙的特性。而如何加强真空吸孔的设计以强化固持的效果，也是承载板的一个研发改良重点。 

再者，现有技术的压板设计通常设计成呈一平板状，其两端可各具有一略高的阶梯状部，以便于连接于一控制机构上，并受控制机构控制其升降动作。所述压板可由上向下移动，直到下压固定封装载板，此外，封装载体上的焊线作业区可藉由压板上的一作业窗口裸露出，打线机具中的焊针头可通过所述作业窗口输出导线以进行焊接打线。 

然而，由于封装载体的日益薄化，如厚度小于0.2毫米的薄基板在焊接打线期间极容易翘曲。其中因为薄基板内部含各种不同形状及材料的绝缘层二氧 化硅、铜、金、镍等金属层与树脂层多层重迭组合，并各具有相异的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion，CTE)，往往会导致焊接打线过程中，使薄基板结构因介电层及电路层具有不同程度的膨胀量或收缩量，而在薄基板焊接打线期间因承载板的加热动作也会造成薄基板些微翘曲(warpage)的现象，例如造成薄基板的左右两侧向下方翘曲，使基板在侧视上具有类似倒U字型的轻微弧曲形状。然而，薄基板翘曲会使得薄基板表面意外接触或撞击压板下表面，此举可能污染或毁损基板上表面的线路、焊垫或布设的芯片，并影响后续封装工艺的进行，因而影响整体封装工艺的良品率。 

故，有必要提供一种封装焊线机台的加热治具，以解决现有技术所存在的问题。 

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种封装焊线机台的加热治具，以解决现有技术所存在的薄基板在焊接打线期间因受热翘曲碰触压板而衍生出的基板污染或毁损问题。 

本实用新型的主要目的在于提供一种封装焊线机台的加热治具，其利用在一压板的一焊线窗口部两侧进一步设置二翘曲变形窗口部，以有效避免薄基板受热翘曲而碰触压板。 

本实用新型的次要目的在于提供一种封装焊线机台的加热治具，其利用在一压板的的长度方向的两边设置至少二侧边压条，以及在一焊线窗口部及二翘曲变形窗口部之间分别凸设于多个凸点，用以向下施压并夹固所述封装载体的一上表面，以增进所述压板对所述封装载体的固定及夹持功效，并产生一翘曲容置空间以增进薄基板受热翘曲时有一缓冲空间。 

本实用新型的次要目的在于提供一种封装焊线机台的加热治具，其利用缩小一承载板的多个真空吸孔以及加长所述承载板的长度，以增进所述承载板对一封装载体的承载、吸附、固定及导热功效。 

为达成本实用新型的前述目的，本实用新型一实施例提供一种封装焊线机台的加热治具，其中所述加热治具包含：一加热承载板以及一压板构造。所述加热承载板用以承载及加热一封装载体。所述压板构造包含：一压板本体，一焊线窗口部，二翘曲变形窗口部，至少二侧边压条以及多个凸点。所述压板本体以上下移动的方式配置于所述加热承载板上方，用以固定所述封装载体。所述焊线窗口部设置于所述压板本体的中间，所述焊线窗口部暴露出设置于所述封装载体上的一焊线作业区。所述二翘曲变形窗口部设置于所述压板本体并位于所述焊线窗口部的两侧，所述翘曲变形窗口部暴露出设置于所述封装载体上的焊线作业区的两侧。所述至少二侧边压条设置于所述压板本体的长度方向的两边，用以向下施压并夹固所述封装载体的一上表面。所述多个凸点分别凸设于所述焊线窗口部及二翘曲变形窗口部之间，用以辅助向下施压于所述封装载体的一上表面。