[实用新型]铜带双侧焊接的电力电子电容器有效
申请号: | 201220680107.1 | 申请日: | 2012-12-11 |
公开(公告)号: | CN202977168U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 汪威;杨波;黄云锴;潘毓娴 | 申请(专利权)人: | 安徽铜峰电子股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/228 | 分类号: | H01G4/228 |
代理公司: | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人: | 张克华 |
地址: | 244000 安*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铜带双侧 焊接 电力 电子 电容器 | ||
1.铜带双侧焊接的电力电子电容器,包括盖板组件(2)、外壳(1)、芯组(3);芯组(3)固定在外壳(1)内,每组芯组(3)由多个压扁式电容器芯子上下叠加而成;每组芯组(3)两侧喷金面上分别设有引出铜带(5),引出铜带(5)上端有折弯形成用来焊接与盖板组件(2)引出端子(21)电连接的引出电极(51);其特征在于:引出铜带(5)两侧边缘分别与芯组(3)喷金面(31)通过焊接(61、62)电连接,引出铜带(5)两侧边缘的焊接(61、62)在垂直方向上错位分布。
2.根据权利要求1所述的铜带双侧焊接的电力电子电容器,其特征在于:引出铜带(5)外面通过叠加设置有第二引出铜带(10),引出铜带(5)及第二引出铜带(10)两侧边缘与喷金面(31)通过焊接(61、62)电连接。
3.根据权利要求2所述的铜带双侧焊接的电力电子电容器,其特征在于:第二引出铜带(10)和引出铜带(5)在两侧呈台阶状错位分布,使得引出铜带(5)两侧有未被第二引出铜带(10)覆盖的裸露平台(52、53)。
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