[实用新型]一种具有射频识别功能的手机卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机智能卡技术领域，特别涉及一种具有射频识别功能的手机卡。

背景技术

随着近场支付功能应用的越来越广泛，其使用环境也越来越复杂。

第一，对应用的尺寸要求越来越小，如需要集成在手机SIM卡内或手机SD卡内；

第二，需要在SIM卡靠近金属的条件下正常工作。目前手机SIM卡托的结构均为金属材质；

第三，需要SIM卡置于手机电池里面，射频信号仍能穿透电池。

目前现有的SIM卡和SD卡设计无法很好满足以上工作条件和环境的要求。

现有技术中，在手机13.56M非接触支付应用中采用两个方案：一种是SIMPass天线方案，即从SIM卡外接上柔性PCB板天线；第二种是定制的NFC手机，事先在手机外壳内设计天线。

但是以上两种方案都存在其自身的缺点，其中，SIMPass天线方案的柔性PCB板天线需要叠入手机内，多次折叠后容易毁坏；而NFC定制手机的方案，则需要手机生产商和通信运营商合作才可以实施，而用户无法自由选择所需要的手机。这样为用户带来很大的局限性。

因此，如何提供一种具有良好近场支付功能的SIM卡、SD卡以及手机是本领域技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有射频识别功能的手机卡，具有良好的近场支付功能。

本实用新型提供一种具有射频识别功能的手机卡，包括：非接触通信芯片、信号接收和发射处理芯片、天线匹配电路、L型磁芯天线和PCB天线；

所述非接触通信芯片，用于完成手机通信功能，还用于对所述信号接收和发射处理芯片进行控制；

所述信号接收和发射处理芯片，用于将所述非接触通信芯片发送的信号放大后传送给射频RF天线，并将RF天线接收的信号传送回所述非接触通信芯片；

所述天线匹配电路与所述信号接收和发射处理芯片相连接，用于对所述信号接收和发射处理芯片接收的信号以及发射的信号进行效率匹配；

所述L型磁芯天线包括L型铁氧体磁芯和天线线圈；所述天线线圈的一端连接所述天线匹配电路，另一端连接所述PCB天线；

所述PCB天线布局在手机卡的最外圈。

优选地，所述信号接收和发射处理芯片与所述天线匹配电路集成在一起。

优选地，还包括电源自动控制电路，该电源自动控制电路与所述信号接收和发射处理芯片与所述天线匹配电路均集成在一起。

优选地，所述天线匹配电路包括串联和/或并联的电阻和电容。

优选地，所述手机卡为SIM卡，所述L型磁芯天线的一个边与SIM卡的一个边相平行。

本实用新型还提供一种具有射频识别功能的手机卡，包括：存储芯片、控制芯片、非接触通信芯片、信号接收和发射处理芯片、天线匹配电路、L型磁芯天线和PCB天线；

所述存储芯片连接所述控制芯片，所述存储芯片用于存储手机中的信息；

所述非接触通信芯片连接所述控制芯片，所述非接触通信芯片用于完成手机通信功能，还用于对所述信号接收和发射处理芯片进行控制；

所述控制芯片，用于对所述存储芯片和非接触通信芯片进行控制；

所述信号接收和发射处理芯片，用于所述将非接触通信芯片发送的信号放大后传送给射频RF天线，并将RF天线接收的信号传送回所述非接触通信芯片；

所述天线匹配电路与所述信号接收和发射处理芯片相连接，用于对所述信号接收和发射处理芯片接收的信号以及发射的信号进行效率匹配；

所述L型磁芯天线包括L型铁氧体磁芯和天线线圈；所述天线线圈的一端连接所述天线匹配电路，另一端连接所述PCB天线；

所述PCB天线布局在手机卡的最外圈。

优选地，所述信号接收和发射处理芯片与所述天线匹配电路集成在一起。

优选地，还包括电源自动控制电路，该电源自动控制电路与所述信号接收和发射处理芯片与所述天线匹配电路均集成在一起。

优选地，所述天线匹配电路包括串联和/或并联的电阻和电容。

优选地，所述手机卡为SD卡，所述L型磁芯天线的一个边与SD卡的一个边相平行。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：