[发明专利]电路体和连接器结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有镀覆引线（plated lead）的电路体和一种包括该电路体的连接器结构。

背景技术

在下列专利文献1中公开的连接器结构包括壳体、叉形端子、滑动部、扁平电缆和电缆挤压构件。根据专利文献1的连接器结构，包括叉形端子，作为被容纳在壳体中的端子。包括滑动部，作为插入构件。包括扁平电缆，作为电路体。另外，包括电缆挤压构件，作为用于固定扁平电缆并且被装配到滑动部中的构件。

通过电缆挤压构件将扁平电缆固定至滑动部的下表面。被容纳在壳体内部的叉形端子在该叉形端子的上侧端子部与下侧端子部之间具有滑动部的插入空间。当将滑动部插入到插入空间中时，扁平电缆处于固定状态，使得电缆导体与下侧端子部产生接触并且电连接到该下侧端子部。

当将处于固定扁平电缆的状态下的滑动部插入到插入空间中时，叉形端子沿使上侧端子部和下侧端子部通过分离的方向挠曲并被推出。然后，当通过该挠曲的反作用力执行夹持时，下侧端子部与电缆导体之间的连接得以维持。

在形成在下侧端子部上的突起的顶部骑乘在电缆导体上的状态下，下侧端子部与电缆导体相连接。

引用列表

专利文献

[专利文献1]JP-A-2003-45558

发明内容

技术问题

当扁平电缆形成为例如FPC（柔性印制电路）并且该FPC的电缆导体还设置有镀覆引线时，专利文献1的传统技术的连接器结构可能引起下列问题。也就是，在将叉形端子经过该镀覆引线连接至电缆导体的情况下，考虑其中叉形端子并未适当地骑乘在镀覆引线上的情形。在这种情况下，可能出现叉形端子的振摆和FPC的振摆。当可能出现叉形端子的振摆或FPC的振摆时，发生导通不良。将在下文中参考附图具体地描述导通不良的发生。

图6A和图6B示出FPC的一部分。在附图中，附图标记1示出基材。另外，附图标记2示出由金属箔制成的导体。此外，附图标记3示出与导体2相连续的镀覆引线。与镀覆引线3导通的所述导体2以预定的间隔并置在基材1上。镀覆引线3的端部4被布置成与基材1的端部5相匹配。镀覆引线3的线宽被形成为比导体2的线宽细得多。这是因为在制造FPC时，FPC的外部形状通过切割设备切割而成，并且在镀覆引线3的线宽很宽的情况下，切割设备的磨损迅速增加。因此，线宽被形成为宽的，以便减慢该磨损过程。例如，根据用作电连接配对侧的叉形端子6（参见图6C）的端子宽度来设定镀覆引线3的线宽。

叉形端子6被容纳且固定在壳体中。另外，FPC被固定至装配到壳体中的插入构件。所述壳体和插入构件具有连接器装配的结构。

在上述结构中，当开始壳体与插入构件之间的连接器装配时，将FPC插入到壳体的内部的叉形端子6中，并且在这种情况下，叉形端子6的连接部变得骑越在镀覆引线3上。然后，当FPC被插入到预定位置时，电连接完成。

顺便提及，当叉形端子6的位置与镀覆引线3的位置不匹配时，叉形端子6并不骑越镀覆引线3的厚度T，并且如由箭头P所示，叉形端子6可能避开FPC。或者，如由箭头Q所示，FPC可能避开叉形端子6。因此，在这样的情况下，发生导通不良。

此外，可以设计成在镀覆引线3与叉形端子6之间严格对准，但这样的对策有如下问题：部件的制造尺寸公差或组装尺寸公差变得严格。另外，部件的累计尺寸公差变大的多极连接器结构具有变得难以处理其尺寸公差的问题。

因此，本发明的一个有利的方面是提供一种能够防止导通不良的发生的电路体和连接器结构。

问题的解决办法

根据本发明的一个优点，提供了一种电路体，该电路体包括：

导体，该导体包括具有两个延伸部的双叉部；以及

镀覆引线，该镀覆引线分别布置在所述延伸部处。

所述导体的宽度可以等于所述双叉部的宽度。

根据本发明的另一个优点，提供了一种连接器结构，该连接器包括：电路体；

叉形端子，该叉形端子包括从端子基部突出的第一端子部和第二端子部，使得在所述第一端子部与所述第二端子部之间形成插入空间；

壳体，该壳体包括容纳所述叉形端子的装配部；以及

插入构件，在所述电路体被固定的状态下，该插入构件经过所述装配部被插入到所述插入空间中，

其中，随着所述插入构件的插入，所述电路体与所述第一端子部和所述第二端子部中的一个电连接。

发明的有利效果