[发明专利]具有高耐电晕性的涂层及其制造方法

权利要求书

1. 聚合物绝缘材料的涂层，其包含1至10层并且是基本硅酸酯质的，其中所述涂层包含硅酸酯质基础单元与有机基团的合适的共混物，以便可将其施加到柔性基材上，各层的层厚度为0.1至100微米，各层可湿化学制造，其中前体是硅烷、硅氧烷和/或硅酸酯。

2. 如权利要求1中所述的涂层，所述硅烷或含硅烷的化合物和/或硅氧烷或含硅氧烷的化合物由包含原硅酸四乙酯(TEOS)和/或甲基三乙氧基硅烷的前体制备。

3. 如权利要求2中所述的涂层，所述涂层内的有机基团含量随层而变化，以使所述涂层内的无机Si-O单元的含量向外提高，换言之向远离基材的方向提高。

4. 如权利要求3中所述的涂层，所述有机硅成分是包含环氧基、氨基、丙烯酸基和/或乙烯基作为官能团的改性有机硅烷。

5. 如权利要求1-4中所述的涂层，所述体系进一步包含填料，例如金属氧化物材料、氧化硅、氧化铝、碳化硅和/或氮化硅。

6. 如前述权利要求任一项中所述的涂层，其中所述涂层进一步包含常规树脂体系，如环氧化物体系、不饱和聚酯体系、聚酯体系、酚体系、氰酸酯体系、乙烯基酯体系或其它已知的树脂体系。

7. 制造如权利要求1至6任一项中所述的涂层的方法，其中所述涂层通过湿化学法以一层或多层施加，各层在固化后产生厚度为0.1至100微米/层的紧实层。