[发明专利]通风微机电系统装置和制造方法无效

专利信息
申请号: 201280054437.2 申请日: 2012-09-21
公开(公告)号: CN103917483A 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 桑·博克·李 申请(专利权)人: 美商楼氏电子有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00;B81B3/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王小东
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 通风 微机 系统 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种微机电系统(MEMS)装置,包括:

外壳;

底座,该底座具有延伸穿过该底座的端口开口,其中所述端口开口与外部环境连通;

微机电系统管芯,该微机电系统管芯被布置在所述底座上并且位于所述开口上方,所述微机电系统管芯包括振动膜和背板,其中所述微机电系统管芯、所述底座和所述外壳形成后腔;

至少一个通风口,该至少一个通风口延伸穿过所述微机电系统管芯并且不穿过所述振动膜,所述至少一个通风口与所述后腔和所述端口开口连通,所述至少一个通风口被构造成允许所述后腔和所述外部环境之间的通风。

2.根据权利要求1所述的微机电系统装置,其中,在所述振动膜和所述背板之间形成有敏感区域,并且其中在所述振动膜中缺少通风口防止了污染物进入所述敏感区域。

3.根据权利要求1所述的微机电系统装置,其中,所述至少一个通风口的横截面形状为近似圆形。

4.根据权利要求1所述的微机电系统装置,其中,所述至少一个通风口的横截面形状为槽形。

5.根据权利要求1所述的微机电系统装置,该微机电系统装置还包括联接至所述微机电系统管芯的处理装置。

6.根据权利要求4所述的微机电系统装置,其中,所述处理装置包括集成电路。

7.根据权利要求1所述的微机电系统装置,其中,所述至少一个通风口的直径为近似40微米。

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