[发明专利]电容元件制造用夹具和电容元件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在例如制造固体电解电容器等所使用的电容元件时使用的电容元件制造用夹具和使用了该电容元件制造用夹具的电容元件的制造方法。

背景技术

个人计算机等所使用的CPU(中央演算处理装置)周围的电容器，为了抑制电压变动并将高脉动(ripple)通过时的发热抑制得较低，而被要求高容量且低ESR(等效串联电阻)。使用铝固体电解电容器、钽固体电解电容器等作为这种电容器。已知这些固体电解电容器包括一个电极(阳极体)、形成在该电极的表面的电介质层和形成在该电介质层上的另一个电极(通常为半导体层)，该一个电极包括在表面层具有微细的细孔的铝箔或烧结在内部具有微小的细孔的钽粉而成的烧结体。

已知有如下方法作为所述固体电解电容器的制造方法：将从阳极体延伸的导线的一端连接于阳极体的支承基板的下端部，将多张该支承基板铅垂竖立且等间隔配置，从而将多个阳极体沿该基板的一边方向整齐地并列固定，并且将该阳极体浸渍于化成处理液，将该阳极体侧作为阳极并在与配置在上述化成处理液中的阴极之间施加电压而通电，从而在阳极体的表面形成电介质层，接下来，将在表面设置有电介质层的上述阳极体浸渍于半导体层形成溶液，进一步在所述阳极体表面的电介质层的表面形成半导体层(参照专利文献1)。

另一方面，根据电解电容器的用途，存在必须在高温下对电容元件进行热处理的情况，若对整个支承基板进行热处理，则支承基板容易产生尤其是相对于基板面垂直方向的变形(翘曲)。

另外，支承基板虽然在铅垂竖立的状态下难以受到重力所导致的变形，但在保持为水平的状态下容易受到。

以往，为了对阳极体浸渍于化成处理液等的处理液时的浸渍位置(高度)高精度地进行控制，在难以出现上述变形的影响的铅垂竖立的状态下使用支承基板。

此外，在不对阳极体浸渍于处理液时的浸渍位置(高度)高精度地进行控制的情况下，例如，形成在阳极体的半导体层的形成位置(尤其是高度)在每件产品上不是统一的。半导体层超过在阳极体中的确定位置而形成的电容器成为不良品的概率高，使成品率大幅度下降。尤其是在较小的阳极体中，要求以更高的精度对浸渍位置(高度)进行控制。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2010/107011号手册

发明内容

发明要解决的问题

然而，如上述那样，在并列固定于铅垂竖立地配置的支承基板的下端部的多个阳极体上形成电介质层、半导体层的情况下，只能将阳极体连接于支承基板的下端部，因此在1张支承基板上能够处理的阳极体的数量少，存在生产效率低这一问题。

本发明是鉴于该技术背景而完成的发明，目的在于提供一种电容元件制造用夹具和电容元件的制造方法，其在1张基板上能够处理的阳极体的数量多、生产效率优异，能够对阳极体相对于处理液的浸渍位置(高度)高精度地进行控制，并且在制造电容元件的过程中需要进行热处理的情况下能够毫无障碍地进行热处理。

用于解决问题的技术方案

为了达到所述目的，本发明提供以下方法。

[1]一种电容元件制造用夹具，其特征在于，

具备：

第1基板，其在下表面具有平面部；

第2基板，其沿所述第1基板的下表面的平面部呈平行状配置；以及

多个插座，其安装于所述第2基板的下表面，

在所述第1基板的下表面的平面部设置有第1电连接端子，该第1电连接端子分别电连接于向电容器用阳极体供给电流的电源，

在所述第2基板的上表面设置有第2电连接端子，该第2电连接端子电连接于所述插座，

在所述第1基板的下表面侧以相对于该第1基板的下表面的平面部平行地重合的方式配置有所述第2基板时，所述第1电连接端子与所述第2电连接端子接触而电连接，所述插座通过该连接而电连接于所述电源，

所述插座具有插入口，该插入口是电连接具有导线的电容器用阳极体的导线时的该导线的插入口，所述插入口朝向所述第2基板的下方开口。

[2]根据前项1所述的电容元件制造用夹具，其中，所述电源包括形成在所述第1基板的至少一面的电路，各个所述第1电连接端子分别电连接于各个所述电源。

[3]根据前项2所述的电容元件制造用夹具，其中，所述电路为恒流电路。

[4]根据前项2或3所述的电容元件制造用夹具，其中，所述电路也是按各所述插座中的每一个来限制电压的电路。

[5]根据前项2～4中任一项所述的电容元件制造用夹具，其特征在于，