[发明专利]用于将材料沉积于基板上的方法

权利要求书

1.一种通过材料沉积系统将材料沉积在电子基板上的方法，该材料沉积系统的类型为包括框架、连接至所述框架的机架系统、连接至所述机架系统并且配置成在所述电子基板上沉积低粘性与半粘性材料的点的沉积头、配置成控制所述材料沉积系统的操作包括所述机架系统与所述沉积头的操作的控制器，所述方法包括：

通过沿基本上不平行于材料的线路或图案的方向的移动轴移动所述沉积头而在电子基板上沉积材料的线路或图案。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括通过检测系统获取所述电子基板的图像。

3.根据权利要求2所述的方法，进一步包括在沉积之前将紫外染料添加至所述材料，以使得当以极小尺寸沉积材料时，所述材料对具有紫外光源的所述检测系统而言是可见。

4.根据权利要求2所述的方法，其中，所述检测系统包括固定于所述沉积头上的两个照相机，第一照相机配置用于大视野，而第二照相机配置用于小视野。

5.根据权利要求1所述的方法，进一步包括冷却沉积在所述电子基板上的材料。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，通过冷却卡盘实现所述冷却。

7.根据权利要求5所述的方法，进一步包括控制所述材料沉积系统中的环境。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，控制环境包括使所述材料沉积系统中的一处区域隔离，以执行沉积操作。

9.根据权利要求1所述的方法，进一步包括清洁所述沉积头与所述电子基板中的至少一个。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，通过使用臭氧、CO₂、红外线、紫外线、等离子体以及例如IPA或乙醇的有机溶剂之一实现所述清洁。

11.根据权利要求1所述的方法，进一步包括当静止时以蒸汽环境包围所述沉积头，以防止所述沉积头上的材料干燥。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，包围所述沉积头通过溶剂来实现。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，将材料沉积在所述电子基板上包括提前和延迟所述沉积头的触发脉冲，以补偿所述沉积过程中的误差，包括沉积头放置误差、材料轨迹误差、以及机架系统误差。

14.根据权利要求1所述的方法，其中，将材料沉积在所述电子基板上包括提前和延迟所述沉积头的触发脉冲，以补偿所述电子基板的未对齐或变动。

15.一种通过材料沉积系统将材料沉积在电子基板上的方法，该材料沉积系统的类型为包括框架、连接至所述框架的机架系统、连接至所述机架系统并且配置成在所述电子基板上沉积低粘性和半粘性材料的点的沉积头、配置成获取所述电子基板的图像的检测系统、以及配置成控制所述材料沉积系统的操作包括所述机架系统、所述沉积头以及所述检测系统的操作的控制器，所述方法包括：

通过所述检测系统获取所述电子基板的图像；

通过所述控制器产生将要沉积在所述电子基板上的材料图案；并且

基于由所述控制器产生的材料图案，在所述电子基板上沉积材料线路或图案。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，通过沿基本上不平行于材料的线路或图案的方向的移动轴移动所述沉积头而沉积材料的线路或图案。

17.根据权利要求15所述的方法，进一步包括在沉积之前将紫外染料添加至所述材料，以使得当以极小尺寸沉积材料时，所述材料对具有紫外光源的所述检测系统而言是可见的。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述检测系统包括固定于所述沉积头上的两个照相机，第一照相机配置用于大视野，而第二照相机配置用于小视野。

19.根据权利要求15所述的方法，其中，将材料沉积在所述电子基板上包括提前和延迟所述沉积头的触发脉冲，以补偿所述沉积过程中的误差，包括沉积头放置误差、材料轨迹误差、以及机架系统误差。

20.根据权利要求15所述的方法，其中，将材料沉积在所述电子基板上包括提前和延迟所述沉积头的触发脉冲，以补偿所述电子基板的未对齐或变动。