[发明专利]用于将材料沉积于基板上的方法

说明书

背景技术

1.技术领域

本说明书大体涉及用于在例如印刷电路板的基板上沉积低粘性或半粘性材料的系统与方法，并且尤其涉及用于在电子基板上沉积更低粘性的材料(例如电子墨水)的设备与方法。

2.相关技术

存在几种类型的用于为各种应用而分配或以其他方式应用精确量的液体或糊状物的现有应用系统。一种这样的应用是将集成电路芯片与其他电子元件组装到电路板基板上。在该应用的一个实施例中，使用自动分配系统将非常少量或点状的粘性或半粘性材料分配到电路板上。粘性材料可以包括液态环氧树脂或焊膏，或某些其他相关材料。在特定实施例中，分配系统可以包括螺旋式分配器。在其他实施例中，分配系统可以包括喷射式分配器。在本申请的另外实施例中，通过模版印刷机的模版将材料应用于电子基板之上。

发明内容

本说明书的一个方面涉及通过材料沉积系统将材料沉积于电子基板上的方法，该材料沉积系统的类型为包括框架、连接至框架的机架系统、连接至机架系统并且配置成在电子基板上沉积低粘性与半粘性材料点的沉积头、以及配置成控制材料沉积系统的操作包括机架系统与沉积头的操作的控制器。在一个实施例中，该方法包括通过沿基本上不平行于材料的线路或图案的方向的移动轴移动所述沉积头而在电子基板上沉积材料的线或图案。

该方法的实施例进一步可以包括通过检测系统获取电子基板的图像。该方法可以进一步包括在沉积之前将紫外染料添加至材料中，以使得当以极小尺寸沉积材料时，材料对于具有紫外光源的检测系统而言是可见的。检测系统可以包括两个固定于沉积头上的照相机，第一照相机配置用于大视野，第二照相机配置用于小视野。该方法进一步可以包括冷却沉积于电子基板上的材料。可以通过冷却卡盘实现冷却。该方法进一步可以包括控制材料沉积系统中的环境。控制环境可以包括使材料沉积系统中的一处区域隔离，以执行沉积操作。该方法进一步可以包括清洁沉积头与电子基板中的至少一个。可以通过使用臭氧、CO₂、红外线、紫外线、等离子体以及例如IPA或乙醇的有机溶剂之一实现清洁。该方法进一步可以包括当静止时以蒸汽环境包围沉积头，以防止沉积头上的材料干燥。可以通过溶剂实现包围沉积头。将材料沉积在电子基板上可以包括提前和延迟沉积头的触发脉冲，以补偿沉积过程中的误差，包括沉积头布置误差、材料轨迹误差、以及机架系统误差。将材料沉积在电子基板上进一步可以包括提前和延迟沉积头的触发脉冲，以补偿电子基板的未对齐或变动。

本说明书的另一方面涉及通过材料沉积系统将材料沉积在电子基板上的方法，该材料沉积系统的类型为包括框架、连接至框架的机架系统、连接至机架系统并且配置成在电子基板上沉积低粘性与半粘性材料的点的沉积头、配置成获取电子基板的图像的检测系统、以及配置成控制材料沉积系统的操作包括机架系统、沉积头以及检测系统的操作的控制器。在一个实施例中，该方法包括：通过检测系统获取电子基板的图像；通过控制器产生将要沉积在电子基板上的材料图案；并且基于由控制器产生的材料图案通过沿基本上不平行于材料线路或图案方向的移动轴移动沉积头而在所述电子基板上沉积材料的线路或图案。

该方法的实施例进一步可以包括在沉积之前将紫外染料添加到材料中，以使得当以极小尺寸沉积材料时，材料对于具有紫外光源的检测系统而言是可见的。检测系统可以包括两个固定于沉积头上的照相机，第一照相机配置用于大视野，而第二照相机配置用于小视野。该方法进一步可以包括冷却沉积于电子基板上的材料。可以通过冷却卡盘实现冷却。该方法进一步可以包括控制材料沉积系统中的环境。控制环境可以包括将材料沉积系统中的一处区域隔离，以执行沉积操作。该方法进一步可以包括清洁沉积头与电子基板中的至少一个。可以通过使用臭氧、CO₂、红外线、紫外线、等离子体以及例如IPA或乙醇的有机溶剂之一实现清洁。该方法进一步可以包括当静止时以蒸汽环境包围沉积头，以防止沉积头上的材料干燥。可以通过溶剂实现包围沉积头。将材料沉积在电子基板上可以包括提前和延迟沉积头的触发脉冲，以补偿沉积过程中的误差，包括沉积头放置误差、材料轨迹误差、以及机架系统误差。将材料沉积在电子基板上进一步可以包括提前和延迟沉积头的触发脉冲，以补偿电子基板的未对准或变动。可以通过沿基本上不平行于材料的线路或图案方向的移动轴移动沉积头而沉积材料的线路或图案。