[发明专利]降木脂素类化合物在制备抗抑郁药物中的应用

权利要求书

1.具有式（I）结构的降木脂素类成份在制备抗抑郁药物中的应用，

当R₁’、R₂’ 、R₃’ 和R₄’ 为氢，R5’为羟基时，C₅链选自A、B、C、D四种结构中的任一种；*、﹋为连接部位，分别连在式（I）的两个苯环上；

A为以下直链型结构：

或或或     或      或   ，

其中R₁选自OH、OMe或OC₂H₅，R₂选自OH或OGlc，其中OGlc结构如右；

B为以下环形结构：

或或或或 或 或 或，或使式（I）形成如右结构的环形结构，其中R₃选自OH或OGlc；

C为以下葡萄糖的1位和2位与两个苯环之间碳原子上的含氧基团形成二氧五环至八环的葡基聚合结构：

或或或或  或     或或，或使式（I）形成如右结构或的或结构；

D为以下三个芳香环共同连在一个甲基C原子上的三芳基甲烷型结构：

   或   或   或  ；

当R₁’、 R₃’、 R₄’ 、R5’为氢，R₂’ 为乙氧基时，C₅结构如下

 ；

当R₁’为羟基，R₂’ 为氯， R₃’、 R₄’ 、R5’为氢时，C₅结构如下式

。

2.如权利要求1的应用， 式（I）为：

 或   或   或。

3.如权利要求1所述的应用，为式（I）的异构体、对映体、消旋体、非对映体混合物、外消旋混合物、溶剂化物、多晶型物、药学上可接受的盐。

4.如权利要求1所述的应用，将式（I）制备成口服、注射、透皮给药、粘膜给药途径的片剂、胶囊、口服液、注射液、透皮贴剂、口崩片、舌下片、栓剂剂型。