[发明专利]聚合物厚膜正温度系数碳组合物无效

专利信息
申请号: 201310027502.9 申请日: 2013-01-24
公开(公告)号: CN103224677A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: J·R·多尔夫曼 申请(专利权)人: E·I·内穆尔杜邦公司
主分类号: C08L27/16 分类号: C08L27/16;C08L27/20;C08K3/04;C08K3/36;H01C7/02
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 朱黎明
地址: 美国特*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 聚合物 厚膜正 温度 系数 组合
【权利要求书】:

1.聚合物厚膜正温度系数碳电阻器组合物,包含:

(a)50-99%重量百分比的有机介质,所述有机介质包含:

(i)含氟聚合物树脂,所述含氟聚合物树脂为偏二氟乙烯和六氟丙烯的共聚物;以及

(ii)有机溶剂,其中所述含氟聚合物树脂为所述总有机介质的10-50重量%并且溶解于所述有机溶剂中;以及

(b)1-50%的导电炭黑粉末,其中所述炭黑粉末分散于所述有机介质中,并且其中所述有机介质和所述导电炭黑粉末的重量百分比是基于所述聚合物厚膜正温度系数碳电阻器组合物的总重量计的。

2.根据权利要求1所述的聚合物厚膜正温度系数碳电阻器组合物,还包含热解法二氧化硅。

3.根据权利要求1所述的聚合物厚膜正温度系数碳电阻器组合物,其中所述含氟聚合物树脂为所述总有机介质的15-35重量%。

4.根据权利要求1所述的聚合物厚膜正温度系数碳电阻器组合物,其

中所述含氟聚合物树脂为所述总有机介质的22.5-27.5重量%。

5.正温度电路,包含权利要求1-4中任一项所述的聚合物厚膜正温度系数碳电阻器组合物,其中所述聚合物厚膜正温度系数碳电阻器组合物已经干燥以除去所述溶剂。

6.包含权利要求5的正温度电路的制品。

7.根据权利要求6所述的制品,所述制品为后视镜加热器的形式。

8.根据权利要求6所述的制品,所述制品为座椅加热器的形式。

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