[发明专利]一种用于键合工艺微缺陷检测的方法

说明书

技术领域：

本发明涉及键合工艺微缺陷检测技术领域，具体涉及一种用于键合工艺微缺陷检测的方法。

背景技术：

在现代微电子工业中，在芯片的封装阶段有一个非常重要的工艺环节-键合丝工艺，该工艺的作用是将芯片上的导电触点与基片相连，键合丝的直径一般为25微米左右(一般人头发的直径为70微米)，在这个工艺环节中，键合丝的缺线、断线、弯线、交叉丝等缺陷会造成器件的使用功能障碍，以致器件报废。

传统的检测方法是采用人工目测的方式，对键合丝的工艺缺陷进行人工检查，手工标注；核心缺陷是：

1、人眼的观测疲劳时间较短，在长时间的观测工作下，视觉疲劳易对检测易造成极大影响，从而无法保证无遗漏检测，且错检率高，效率低下。

2、人工检测的方法，无法为每一块器件上的所有键合丝自动留下工艺判别存档资料，对键合工艺过程中所发生的不良无法溯源，对品质管理带来巨大不便。

发明内容：

本发明的目的是提供一种用于键合工艺微缺陷检测的方法，它克服了传统人工目检方法下容易出现的漏检、错检问题，极大的提升了键合工艺生产线的良率和效率。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用以下技术方案：它包含一种图形化软件工艺编程的“四要素法”和一套对键合丝连接性进行判别的图形处理方法。

所述的“四要素法”包括对器件的中心位置1、键合起始点及允许误差2、键合终点及允许误差3和键合路径4。

所述的对键合丝连接性进行判别的图形处理方法的步骤如下：

a、根据“四要素法”编程计算对键合丝图形进行像素扫描分析的区域范围；

b、分析键合起点是否超出允差范围；

c、分析键合终点是否超出允差范围；

d、分析键合丝是否延键合路径方向持续延伸；

e、分析键合丝弯曲覆盖范围是否超出允差范围；

f、对键合丝是否合格进行标注。

本发明的原理如下：

通过一种图形化软件工艺编程的方法“四要素法”，直观、有效的在标准键合丝图片上预先圈定各工艺要素的位置和允差范围，再通过一套对键合丝连续性进行判别的图形处理方法，对生产过程中得到的键合丝工艺图片进行自动像素分析、比对，得到与预先的工艺编程是否相符的判断，从而快速判断出该器件是否合格并进行标注，为后续工艺及品质管理提供依据。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、克服了传统人工目检方法下容易出现的漏检、错检问题，极大的提升了键合工艺生产线的良率和效率。

2、为每一块器件留下工艺判别资料，保障了对所有不良的可溯源追踪能力，提升对键合丝工艺段和责任人的品质控制力。

附图说明：

图1为本发明中“四要素法”的图形化编程效果图；

图2为本发明中对键合丝连接性进行判别的图形处理方法的原理图。

具体实施方式：

参照图1和图2，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含一种图形化软件工艺编程的“四要素法”和一套对键合丝连接性进行判别的图形处理方法。

所述的“四要素法”包括对器件的中心位置1、键合起始点及允许误差2、键合终点及允许误差3和键合路径4。

所述的对键合丝连接性进行判别的图形处理方法的步骤如下：

a、根据“四要素法”编程计算对键合丝图形进行像素扫描分析的区域范围；

b、分析键合起点是否超出允差范围；

c、分析键合终点是否超出允差范围；

d、分析键合丝是否延键合路径方向持续延伸；

e、分析键合丝弯曲覆盖范围是否超出允差范围；

f、对键合丝是否合格进行标注。

本具体实施的原理如下：

通过一种图形化软件工艺编程的方法“四要素法”，直观、有效的在标准键合丝图片上预先圈定各工艺要素的位置和允差范围，再通过一套对键合丝连续性进行判别的图形处理方法，对生产过程中得到的键合丝工艺图片进行自动像素分析、比对，得到与预先的工艺编程是否相符的判断，从而快速判断出该器件是否合格并进行标注，为后续工艺及品质管理提供依据。

与现有技术相比，本具体实施具有以下有益效果：

3、克服了传统人工目检方法下容易出现的漏检、错检问题，极大的提升了键合工艺生产线的良率和效率。

4、为每一块器件留下工艺判别资料，保障了对所有不良的可溯源追踪能力，提升对键合丝工艺段和责任人的品质控制力。