[发明专利]具有阶梯状孔的多层电子结构

权利要求书

1.一种多层电子结构，其包括在X-Y平面中延伸的多个层，所述多层电子结构包括包围在垂直于X-Y平面的Z方向上导电的金属通孔柱的介电材料，并且还包括穿过所述多个层中的至少两个层的至少一个多层孔，所述至少一个多层孔包括在所述多层电子结构的相邻层中的至少两个层孔，其中所述在相邻层中的至少两个层孔具有在X-Y平面中的不同尺寸，使得所述多层孔的外周为阶梯状并且其中至少一个层孔是在所述多层电子结构的表面中的开口。

2.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述至少一个多层孔的每一层是圆形的，并且在后层中的每个层孔的延伸量小于在先层中每个层孔的延伸量，并且所述多层孔具有大致阶梯状的圆锥形状。

3.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述至少一个多层孔包括至少三个层孔。

4.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述至少一个多层孔包括在所述多层支撑结构表面中的开口，并且所述多层孔是盲孔。

5.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述至少一个多层孔包括两端为所述多层电子结构的相反表面中的开口的层孔，并且所述多层孔是通孔。

6.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述至少一个多层孔包括在所述多层电子结构的第一侧面中的开口比在所述多层电子结构的第二侧面中的开口大至少30%。

7.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述至少一个多层孔穿过所述多个层中的至少三层并且包括三个层孔的堆叠体，其中所述三个孔包括夹在外层中的外孔之间的在内层中的内孔，其特征在于所述内孔小于所述外孔。

8.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述至少一个多层孔穿过所述多个层中的至少三层并且包括至少三个层孔的堆叠体，其中所述至少三个层孔包括夹在外层中的外层孔之间的在至少一个内层孔中的至少一个内层孔，其特征在于所述至少一个内层孔大于所述外层孔。

9.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述多层支持结构的内层中的孔内层的位置与所述多层电子支持结构的内层中的电子结构对准。

10.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述至少一个多层孔穿过所述多个层中的至少三层并且包括至少三个层孔的堆叠体，其中在所述多层电子支持结构的在后层中的每个在后层孔大于在所述多层电子支持结构的在先层中的在先孔，使得所述多层孔具有阶梯状锥度表面。

11.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述层孔是圆形的并且所述至少一个多层孔具有阶梯圆锥形锥度外周。

12.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述至少一个多层孔中的每个层孔是矩形的，并且在后层中的每个在后层孔在一个方向上的延伸量小于在先层中的在先层孔的延伸量，并且所述多层孔包括在一个方向上的阶梯状外周。

13.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述至少一个多层孔的每个层孔是矩形的并且在后层中的层孔在两个相反方向上的延伸量小于在先层中的层孔的延伸量，并且该多层孔具有大致梯形形状。

14.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述至少一个多层孔的每个层孔是矩形的并且每个在后层孔在三个相反方向上的延伸量小于每个在先层的延伸量，并且所述多层孔具有大致金字塔形状，其具有三个阶梯状斜壁和一个垂直于顶部开口和底部开口中的至少其一的基本光滑壁。

15.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述至少一个多层孔的每个层孔是矩形的并且每个在后层孔在四个相反方向上的延伸量小于在先层中层孔的延伸量，并且所述多层孔具有大致阶梯金字塔形状。

16.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述介电材料包括聚合物。

17.如权利要求1所述的多层电子结构，其中所述介电材料还包括玻璃纤维、陶瓷颗粒夹杂物和玻璃颗粒夹杂物的组别中的至少其一。