[发明专利]一种新型焊锡纯净剂

说明书

技术领域：

本发明涉及电器工业用化学品领域，具体涉及一种新型的焊锡纯净剂及其制备方法。

背景技术：

在电子产品的生产过程中，利用焊锡对电子原器件进行焊接是必须的工序，焊接的质量对产品使用的可靠性具有重要的影响，在各种焊接方法中，波峰焊是一种应用广泛的焊接方式，采用该工艺进行焊接时，焊料是暴露于空气中的，由于空气中氧气易与具有还原作用的焊料发生化学反应而形成焊料的氧化物，其主要成份为锡的氧化物。这些氧化物随着波峰焊时间的延长而增多，不断增多的氧化物漂浮在焊料的表面，这些氧化物不仅影响焊料的流动性，同时也影响焊点质量并影响电子产品的使用可靠性。目前，随着无铅焊料的逐步应用，焊料中锡的用量增加，焊料的焊接温度升高，由于锡本身易氧化，由此产生的氧化渣量更大，在实际应用过程中，焊料的损失率已经达30％～50％。因此，如何减少氧化焊渣的生成、还原氧化焊渣为有用焊料是电子产品用材料领域所需要解决的问题。

为了减少氧化焊渣的生成，使用氮气保护的方式将焊料与空气隔绝，从而使焊接工艺在氮气的氛围中进行，但这种方式的运行成本高，同时增加了PCB表面形成锡球的概率，使用抗氧化焊料能够起到降低氧化焊渣的生成量，国内目前主要通过加入P元素来实现，但抗氧化效果通常随着时间的延长、微量元素的消耗而变差。使用还原剂也一种比较减少氧化焊料生成量的有效方法，使用过程中不改变焊料的组成，同时，具有使用方便、运行成本低的优点。但目前使用的焊料还原剂也存在一些缺点，如还原效率低、使用过程中产生的烟雾大，易产生具有刺激性气味的产物，影响操作人员的身体健康，因此，开发出具有较高的还原效果，同时在使用过程中具有良好的环保特性的焊锡还原剂产品，对于波峰焊工艺是十分必要的。

发明内容：

本发明的目的是提供一种新型焊锡纯净剂，它能够有效减少波峰焊工艺过程中锡氧化渣的产生，提高焊料的使用效率，减少焊接的缺陷，提高电子产品的使用可靠性，同时不改变波峰焊的生产工艺，在焊接时不产生浓烟及刺激性气味，能够改善焊接操作环境。

为了解决背景技术所存在的问题，本发明的组成和重量百分比分别为：双季戊四醇酯35～55％，十八碳烯二酸5～20％，二十二碳酸15％～30％，十八胺5～15％，硬脂酸酰胺5～10％。

它的制备工艺为：将十八碳烯二酸与双季戊四醇酯升温至200℃，在充氮隔绝氧气的情况下搅拌2-3h，然后降温至60℃，加入分散剂硬脂酸酰胺混合，搅拌至其完全溶解，升温至100℃左右，后加入十八胺和二十二碳酸，继续搅拌2-4h后进行脱色、过滤，得到几乎完全透明的液体或淡黄色液体，即为本专利中所述的焊锡纯净剂产品。

本发明具有以下有益效果：具有使用时热稳定性良好，还原效率高的优点，可减少锡渣量达到95％以上，同时，还原反应温和，产生的挥发性烟雾较少，不产生空气污染和刺激性气味，改善操作环境，有效降低锡渣的生成量，降低企业的生产成本。

具体实施方式：

具体实施方式一：本具体实施方式的组成和重量百分比分别为：双季戊四醇酯50g、十八碳烯二酸15g、二十二碳酸20g、十八胺10g、硬脂酸酰胺5g份。

它的制备工艺为：将十八碳烯二酸15g与双季戊四醇酯50g混合，升温至200℃，在充氮隔绝氧气的情况下搅拌3h，然后降温至60℃，加入5g分散剂硬脂酸酰胺混合，搅拌至其完全溶解，升温至100℃左右，后加入10g十八胺和20g二十二碳酸，继续搅拌4h后进行脱色、过滤，得到几乎完全透明的液体或淡黄色液体，即为本专利中所述的焊锡纯净剂产品。

本具体实施方式在锡炉中加入少量的焊锡纯净剂，使其在焊锡表面形成2mm的液层，使用24小时后，与未使用本专利中所述的产品相对比，焊锡渣量少93％。使用过程中，无明显烟雾产生，持续使用24h，仍无明显烟雾。

具体实施方式二：本具体实施方式的组成和重量百分比分别为：双季戊四醇酯45g、十八碳烯二酸20g、二十二碳酸16g、十八胺9g、硬脂酸酰胺10g份。

它的制备工艺为：将十八碳烯二酸20g与双季戊四醇酯45g升温200℃，在充氮隔绝氧气的情况下搅拌3h，然后降温至60℃，加入10g分散剂硬脂酸酰胺混合，搅拌至其完全溶解，升温至100℃左右，后加入9g十八胺和16g二十二碳酸，继续搅拌4h后进行脱色、过滤，得到几乎完全透明的液体或淡黄色液体，即为本专利中所述的焊锡纯净剂产品。

本具体实施方式在锡炉中加入少量的焊锡纯净剂，使其在焊锡表面形成2mm的液层，使用24小时后，与未使用本专利中所述的产品相对比，焊锡渣量少96％。在加入初期有微量烟雾，2min内产生烟雾的现象消失，持续使用24h，无明显烟雾。