[发明专利]带有镀铜层的轧制铜箔

权利要求书

1.一种带有镀铜层的轧制铜箔，其特征在于，

其具备包含无氧铜或者以无氧铜为母相的低浓度铜合金的轧制铜箔、和形成于所述轧制铜箔的主表面或者其背面中的至少一侧的面上的镀铜层，

在将所述轧制铜箔调质成为再结晶的状态下，所述镀铜层的晶粒的至少一部分与所述轧制铜箔经调质得到的晶粒进行了一体化。

2.根据权利要求1所述的带有镀铜层的轧制铜箔，其特征在于，

在将所述镀铜层与所述轧制铜箔的边界横切的断面上，在所述镀铜层的晶粒与所述轧制铜箔经调质得到的晶粒进行了一体化的区域，所述镀铜层的晶粒与所述轧制铜箔经调质得到的晶粒不连续的边界线消失，

在将所述轧制铜箔调质成为再结晶的状态下，所述边界线的50%以上消失。

3.根据权利要求1或2所述的带有镀铜层的轧制铜箔，其特征在于，

在将所述镀铜层与所述轧制铜箔的边界横切的断面上，所述镀铜层的晶粒与所述轧制铜箔经调质得到的晶粒进行了一体化的区域，在利用扫描型电子显微镜得到的倍率2万倍的反射电子图像中观测到：所述镀铜层的晶粒与所述轧制铜箔经调质得到的晶粒不连续的边界线消失，

在将所述轧制铜箔调质成为再结晶的状态下，在所述反射电子图像中的与所述轧制铜箔的主表面水平的方向上，在5μm的范围内观测到所述边界线的50%以上消失。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的带有镀铜层的轧制铜箔，其特征在于，

所述轧制铜箔在最终冷轧工序后、再结晶退火工序前具有平行于所述主表面的多个晶面，

在所述多个晶面中包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、以及{133}面，

将通过对所述主表面进行利用2θ/θ法的X射线衍射测定而获得的所述各晶面的衍射峰强度分别设为I_{022}、I_{002}、I_{113}、I_{111}、以及I_{133}时，

I_{022}/(I_{022}＋I_{002}＋I_{113}＋I_{111}＋I_{133})≥0.50，

(I_{002}＋I_{113})/(I_{111}＋I_{133})≤2.0，

10≤I_{022}/I_{002}≤45，

I_{022}/I_{113}≥5.0，

I_{022}/I_{111}≤120，

I_{022}/I_{133}≤25，

I_{002}/I_{113}≤5.0，

I_{111}/I_{133}≤3.0，

I_{113}/I_{111}≤5.0，

I_{002}/I_{111}≤8.0，

I_{002}/I_{133}≤2.0，且

I_{113}/I_{133}≤2.0。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的带有镀铜层的轧制铜箔，其特征在于，在所述轧制铜箔中含有10ppm以上90ppm以下的锡、即Sn。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的带有镀铜层的轧制铜箔，其特征在于，在所述轧制铜箔中含有25ppm以上250ppm以下的银、即Ag，和20ppm以上200ppm以下的硼、即B。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的带有镀铜层的轧制铜箔，其特征在于，

所述镀铜层的厚度为0.01μm以上2μm以下，所述镀铜层与所述轧制铜箔的全体的厚度为1μm以上20μm以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的带有镀铜层的轧制铜箔，其特征在于，其用于柔性印刷布线板。