[发明专利]带有镀铜层的轧制铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及带有镀铜层的轧制铜箔，特别涉及用于柔性印刷布线板的带有镀铜层的轧制铜箔。

背景技术

柔性印刷布线板(FPC：Flexible Printed Circuit)薄并且挠性优异，因此对电子设备等的安装形态的自由度高。因此，FPC除了用于折叠式手机的折弯部，数码相机、打印机头等的可动部的布线之外，还经常用于硬盘驱动器(HDD：Hard Disk Drive)、数字多功能光盘(DVD：Digital Versatile Disk)、压缩光盘(CD：Compact Disk)等光盘关联设备的可动部的布线等。因此，对于用作FPC、其布线材料的轧制铜箔，要求具有高弯曲特性、即耐受反复弯曲的优异的耐弯曲性。

FPC用的轧制铜箔经由热轧、冷轧等工序而制造。轧制铜箔在其后的FPC制造工序中，介由粘接剂或者直接地与由聚酰亚胺等树脂形成的FPC的基膜(base film)(基材)通过加热等进行贴合。对基材上的轧制铜箔实施蚀刻等表面加工而成为布线。通过再结晶而软化了的退火后的状态与轧制而硬化了的冷轧后的硬质状态相比，轧制铜箔的耐弯曲性显著提高。因此，例如在上述的FPC制造工序中，使用冷轧后的硬化了的轧制铜箔，一边避免伸长、褶皱等变形一边将轧制铜箔裁剪，并重叠于基材上。其后，通过也兼作使轧制铜箔与基材密合并且复合的工序而进行加热，从而进行轧制铜箔的再结晶退火，谋求耐弯曲性的提高。

以上述的FPC制造工序为前提，至今对耐弯曲性优异的轧制铜箔、其制造方法进行了各种研究，较多地报告了在轧制铜箔的表面上，作为立方体方位的{002}面({200}面)越发达则耐弯曲性越提高。

例如在专利文献1中，在再结晶粒的平均粒径成为5μm～20μm的条件下进行最终冷轧之前的退火。另外，使最终冷轧时的轧制加工度为90%以上。由此，在调质成为再结晶组织的状态下，将由轧制面的X射线衍射求出的{200}面的强度设为I，将由微粉末铜的X射线衍射求出的{200}面的强度设为I₀时，获得I/I₀＞20的立方体织构。

另外，例如在专利文献2中，提高最终冷轧前的立方体织构的发达度，使最终冷轧时的加工度为93%以上。进一步通过实施再结晶退火，从而获得{200}面的积分强度为I/I₀≥40的立方体织构显著发达的轧制铜箔。

另外，例如在专利文献3中，使最终冷轧工序中的总加工度为94%以上，且将每1道次(pass)的加工度控制为15%～50%。由此，在再结晶退火之后，可获得规定的晶粒取向状态。即，通过X射线衍射极图测定而获得的轧制面的{111}面相对于{200}面的面内取向度Δβ为10°以下。另外，轧制面中作为立方体织构的{200}面经标准化得到的衍射峰强度[a]与{200}面的处于双晶关系的结晶区域经标准化得到的衍射峰强度[b]之比成为[a]/[b]≥3。

这样，在现有技术中，通过提高最终冷轧工序的总加工度，从而在再结晶退火工序之后使轧制铜箔的立方体织构发达而谋求了耐弯曲性的提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3009383号公报

专利文献2：日本专利第3856616号公报

专利文献3：日本专利第4285526号公报

发明内容

发明要解决的问题

于是，在FPC用途的轧制铜箔中存在有如下情况：为了提高与基材的贴合强度，例如在轧制铜箔的单面或者两面形成了镀铜层的基础上，附着粗化粒。

但是，在形成了镀铜层的带有镀铜层的轧制铜箔中，即使是例如使用上述的专利文献1～3的技术而提高了耐弯曲性的轧制铜箔，也有时会因反复的弯曲而发生可见的疲劳断裂。即，在带有镀铜层的轧制铜箔中有时可发现耐弯曲性的恶化。

本发明的目的在于提供能够在再结晶退火工序后具备优异的耐弯曲性的带有镀铜层的轧制铜箔。

用于解决问题的方法

根据本发明的第1实施方式，提供一种带有镀铜层的轧制铜箔，其具备包含无氧铜或者以无氧铜为母相的低浓度铜合金的轧制铜箔、和形成于前述轧制铜箔的主表面或者其背面中的至少一侧的面上的镀铜层，

在将前述轧制铜箔调质成为再结晶的状态下，

前述镀铜层的晶粒的至少一部分与前述轧制铜箔经调质得到的晶粒进行了一体化。