[发明专利]一种平面光波导分路器及其封装方法

权利要求书

1.一种平面光波导分路器，包括分路器件本体（1），分路器件本体（1）置于封装体中，其特征在于：所述的封装体中填充有光纤油膏（2），所述分路器件本体（1）没入光纤油膏（2）中。

2.根据权利要求1所述的平面光波导分路器，其特征在于：所述分路器件本体（1）中包括芯片（11）、光纤阵列（12）与尾纤（13）；所述光纤阵列（12）、尾纤（13）分别固定在芯片（11）的两端上，所述光纤阵列（12）与尾纤（13）的末端还分别延伸出光纤，并套装上松套管（3）伸出封装体之外接入连接头（4）。

3.根据权利要求2所述的平面光波导分路器，其特征在于：所述尾纤（13）由一路光纤套装上松套管（3）接入连接头（4）；所述光纤阵列（12）分别由多路光纤套装上松套管（3）接入与多路光纤数量相对应的多个连接头（4）。

4.根据权利要求2所述的平面光波导分路器，其特征在于：所述的光纤阵列（12）与尾纤（13）通过粘接剂固定在芯片（11）的两端上。

5.根据权利要求1所述的平面光波导分路器，其特征在于：所述封装体为钢管（5），所述钢管（5）的两端设有用于密封的胶塞（6），且胶塞（6）上设有用于套装上松套管（3）的光纤通过的通孔。

6.根据权利要求1或5所述的平面光波导分路器，其特征在于：所述光纤油膏（2）与封装体的内壁紧密接触。

7.一种权利要求1至6任意一项所述平面光波导分路器的封装方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：

步骤A、将分路器件本体（1）中的芯片（11）、光纤阵列（12）与尾纤（13）相互对接，采用粘接剂将光纤阵列（12）、尾纤（13）固定在芯片（11）的两端上；

步骤B、向封装体中注入部分的光纤油膏（2），将固定为一体的光纤阵列（12）、尾纤（13）及芯片（11）一并放入封装体内，并使它们没入光纤油膏（2）中；

步骤C、将封装体的其中一端封闭，然后继续向其内部注入光纤油膏（2），使固定为一体的光纤阵列（12）、尾纤（13）及芯片（11）被光纤油膏（2）完全密封；再封闭封装体的另一端后即封装完成。

8.根据权利要求7所述的平面光波导分路器的封装方法，其特征在于：步骤A中将光纤阵列（12）与尾纤（13）固定在芯片（11）上的粘接剂通过UV固化工艺进行曝光固化处理。

9.根据权利要求7或8所述的平面光波导分路器的封装方法，其特征在于：步骤B中采用的封装体为两端具有胶塞（6）的钢管（5），且在胶塞（6）上设置使松套管（3）通过的通孔，且步骤C中在固定为一体的光纤阵列（12）、尾纤（13）及芯片（11）被光纤油膏（2）完全封闭前，分别从尾纤（13）与光纤阵列（12）中引出光纤，并套装上松套管（3）由胶塞（6）上的通孔中引出至钢管（5）的外部接入连接头（4）。