[发明专利]用于印刷电路板的绝缘薄膜及其制造方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板

权利要求书

1.一种用于具有改进的热传导性的印刷电路板的绝缘薄膜，所述绝缘薄膜由树脂组合物制造，所述树脂组合物含有具有通过使亲水性化合物与疏水性化合物化学偶联在厚度方向形成的纵向结构的两亲性嵌段共聚物。

2.根据权利要求1所述的绝缘薄膜，其中，所述亲水性化合物与所述疏水性化合物以1.5～4：1的摩尔比偶联。

3.根据权利要求1所述的绝缘薄膜，其中，所述亲水性化合物为含环氧基团的化合物。

4.根据权利要求1所述的绝缘薄膜，其中，所述疏水性化合物为液晶聚合物。

5.根据权利要求4所述的绝缘薄膜，其中，所述液晶聚合物用以下化学式1、化学式2、化学式3、化学式4或化学式5表示，

[化学式1]

[化学式2]

[化学式3]

[化学式4]

[化学式5]

其中，a为13～26的整数，b为13～26的整数，c为9～21的整数，d为10～30的整数，和e为10～30的整数。

6.根据权利要求1所述的绝缘薄膜，其中，所述纵向结构为六角形结构或圆柱形结构。

7.根据权利要求1所述的绝缘薄膜，其中，所述两亲性嵌段共聚物为用以下化学式6表示的化合物，

[化学式6]

其中，n为2～12的整数，和m为6～48的整数。

8.根据权利要求1所述的绝缘薄膜，其中，所述绝缘薄膜还含有无机填料，所述无机填料含有一种或多种选自由以下组成的组：二氧化硅、氧化铝、硫酸钡、滑石、粘土、云母粉末、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、碳酸镁、氧化镁、氮化硼、氮化铝、硼酸铝、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、钛酸铋、二氧化钛、锆酸钡和锆酸钙。

9.根据权利要求1所述的绝缘薄膜，其中，所述绝缘薄膜还含有环氧树脂，所述环氧树脂含有一种或多种选自由以下组成的组：萘系环氧树脂、双酚A型环氧树脂、线型酚醛环氧树脂、甲酚线型酚醛环氧树脂、橡胶改性的环氧树脂和含磷环氧树脂。

10.根据权利要求1所述的绝缘薄膜，其中，所述绝缘薄膜还含有固化剂，所述固化剂含有一种或多种选自由以下组成的组：酰胺系固化剂、聚胺系固化剂、酸酐固化剂、线型酚醛树脂型固化剂、聚硫醇固化剂、叔胺固化剂和咪唑固化剂。

11.根据权利要求1所述的绝缘薄膜，其中，所述绝缘薄膜还含有固化促进剂，所述固化促进剂含有一种或多种选自由以下组成的组：金属固化促进剂、咪唑系固化促进剂和胺系固化促进剂。

12.一种制造用于印刷电路板的绝缘薄膜的方法，所述方法包括：

在溶剂中溶解亲水性化合物由此提供第一溶液，和在溶剂中溶解疏水性化合物由此提供第二溶液；

使所述第一溶液与所述第二溶液混合以反应，由此形成具有通过使所述亲水性化合物与所述疏水性化合物化学偶联在厚度方向形成的纵向结构的两亲性嵌段共聚物；

回收所述两亲性嵌段共聚物；和

使用所述回收的两亲性嵌段共聚物形成膜。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述纵向结构为六角形结构或圆柱形结构。

14.根据权利要求12所述的方法，其中，所述两亲性嵌段共聚物为用以下化学式6表示的化合物，

[化学式6]

其中，n为2～12的整数，和m为6～48的整数。

15.根据权利要求12所述的方法，其中，所述亲水性化合物与所述疏水性化合物以1.5～4：1的摩尔比偶联。

16.根据权利要求12所述的方法，其中，所述亲水性化合物为含环氧基团的化合物。

17.根据权利要求12所述的方法，其中，所述疏水性化合物为液晶聚合物。

18.一种印刷电路板，所述印刷电路板使用根据权利要求1所述的绝缘薄膜。