[发明专利]用于印刷电路板的绝缘薄膜及其制造方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板

说明书

相关申请的交叉引用 

本申请要求2012年12月24日提交的题为“用于具有改进的热传导性的印刷电路板的绝缘薄膜及其制备方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板（Insulating film for printed circuit board having improved thermal conductivity, producing method thereof, and printed circuit board using the same）”的韩国专利申请号10-2012-0152064的权益，并将该申请的全部内容引入本申请中以作参考。 

发明背景 

1.技术领域 

本发明涉及一种用于具有改进的热传导性的印刷电路板的绝缘薄膜及其制造方法和使用所述绝缘薄膜的印刷电路板。 

2.背景技术 

随着电子设备的近来发展以及对其复杂功能的要求，要求制造的印刷电路板更轻、更薄并且更小。为了实现这种要求，印刷电路线路变得更复杂并且甚至更致密，并且其功能已提高。 

如以上提及的，由于要求制造的电子设备小并且具有高功能，需要多层印刷电路板，其具有高密度和高功能并且小而薄。特别是，进行多层印刷电路板的开发，使得其线路变得精细和致密。因此，认为多层印刷电路板的绝缘层的热性质、机械性质和电性质是重要的。特别是，为了使由于在安装电子设备/电气设备的过程中的回流（reflow）引起的翘曲最小化，该设备必须具有低的热膨胀系数（CTE）、高的玻璃化转变温度（Tg）和高 的模量。 

用于印刷电路板的绝缘基板通常举例说明为覆铜箔层压板（copper clad laminate），其如下得到：在增强的玻璃纤维中掺入粘合剂，干燥，由此得到半固化片（prepreg），层压预定数量的半固化片，并在其上使铜箔成层。通过用可交联的树脂（例如环氧树脂）浸渍玻璃纤维，形成半固化片。然而，在使用通常的玻璃纤维通过上述方法制造的半固化片的情况下，通常遇到各种问题，例如由于高的CTE而变形和分离，使其不可能开发高附加值的半固化片。 

虽然印刷电路板通常起到使多个电子零件与印刷-电路基板（这取决于其电线的电路设计）连接或用于支撑零件的作用，但是零件的功耗被提高和产生大量的热量，与安装的无源零件和包装的数量的提高成比例，因此关于产品的可靠性和消费者的产品偏好，认为散热性能是重要的。 

同时，由于要求制造的产品较小，虽然它们的功能改进了，但是每单位体积产生的热量提高，因此产生的热量的散发成为一个问题。 

为了方便地改进散热性能，提高填料的量。此外，为了提高填料的热传导性，如专利文献1中所公开的，使用无机填料（例如氧化铝、氮化铝、和氮化硼）制造印刷电路板，另外，使用具有多种尺寸的填料制造具有改进的散热性能的绝缘薄膜，以达到有效的热传导性。 

专利文献1：韩国专利号10-1005242 

发明内容

以本发明告终，目的是解决在相关技术中出现的问题的密集和充分的研究导致这样的发现：使用形成纵向结构（vertical structure）的两亲性嵌段共聚物制造的绝缘薄膜可呈现优良的散热性能，该纵向结构取决于亲水性化合物与疏水性化合物的摩尔比。 

因此，本发明的第一方面是提供一种用于具有改进的热传导性的印刷电路板的绝缘薄膜。 

本发明的第二方面是提供一种简单地和经济地制造绝缘薄膜的方法。 

本发明的第三方面是提供一种使用所述绝缘薄膜的印刷电路板。 

为了完成以上本发明的第一方面，由树脂组合物制造用于具有优良的散热性能的印刷电路板的绝缘薄膜（下文中，称为“第一发明”），所述树脂组合物包括具有通过使亲水性化合物与疏水性化合物化学偶联在厚度方向形成的纵向结构的两亲性嵌段共聚物。 

在第一发明中，所述亲水性化合物与疏水性化合物可以1.5～4：1的摩尔比偶联。 

在第一发明中，所述亲水性化合物可为含环氧基团的化合物。 

在第一发明中，所述疏水性化合物可为液晶聚合物。 

在第一发明中，所述液晶聚合物可用以下化学式1、化学式2、化学式3、化学式4或化学式5表示。 

[化学式1] 

[化学式2] 

[化学式3] 

[化学式4] 

[化学式5]