[发明专利]一种适用于液体发热的陶瓷加热片

权利要求书

1.一种适用于液体发热的陶瓷加热片，包括陶瓷基片和丝印在陶瓷基片上的发热电路，所述陶瓷基片采用混合粉料通过粉碎、烘干、辗压、搅拌和流延的步骤形成，其特征在于所述混合粉料的重量配比为：氧化铝84-89%，二氧化硅1.8-2.8%，滑石粉4.5-6.5%，粘土5.5-7.5%，总量满足100%。

2.根据权利要求1所述的一种适用于液体发热的陶瓷加热片，其特征在于粉碎的步骤中采用球磨法，混合粉料、球、水的重量配比为（1-1.8）：（1.5-2.）：1。

3.根据权利要求1所述的一种适用于液体发热的陶瓷加热片，其特征在于辗压的步骤分为粗辗和精辗的步骤，在粗辗的步骤中，所采用的粘合剂的组份重量配比为：聚二烯醇15-18%，乙二醇1.5-1.8%，甘油7-11%，水64-74%，酒精5.5-6.5%，总量满足100%。

4.根据权利要求1所述的一种适用于液体发热的陶瓷加热片，其特征在于发热电路所采用的材料为耐高温金属电阻浆料。

5.根据权利要求4所述的一种适用于液体发热的陶瓷加热片，其特征在于所述耐高温金属电阻浆料为，但不限于：钨锰、钼锰、镍、银钯的其中一种。

6.根据权利要求1所述的一种适用于液体发热的陶瓷加热片，其特征在于陶瓷加热片由一块单面丝印有发热电路的陶瓷基片和一块没有印刷发热电路的陶瓷基片叠压而成，发热电路密封于两块陶瓷基片之间。

7.根据权利要求1所述的一种适用于液体发热的陶瓷加热片，其特征在于陶瓷加热片由两块或以上单面丝印有发热电路的陶瓷基片和一块没有印刷发热电路的陶瓷基片依次叠压而成，发热电路密封于相邻的两块陶瓷基片之间。

8.根据权利要求1所述的一种适用于液体发热的陶瓷加热片，其特征在于所述发热电路的截面直径大小为3-5微米。

9.根据权利要求1所述的一种适用于液体发热的陶瓷加热片，其特征在于发热电路以规律密绕的方式于陶瓷基片上形成密集发热区，陶瓷基片上设有用于发热电路连接外部电源的引线焊点，引线焊点上设有绝缘封装材料，引线焊点与密集发热区之间设有间隔区域，绝缘封装材料集中于引线焊点和间隔区域上。