[发明专利]触控面板及其制备方法

权利要求书

1.一种触控面板，其特征在于，包括：

基板；

导电层，设置于所述基板上，所述导电层包括感应电极和驱动电极，所述感应电极和驱动电极由导电网格形成，且所述感应电极包括多个相互独立的感应单元，所述驱动电极包括多个相互独立的驱动单元，所述多个感应单元和多个驱动单元交错排布；及

保护面板，层叠于所述基板上且覆盖所述导电层。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述导电网格的线宽小于30微米，所述导电网格的相邻的两条网格线的距离大于200微米。

3.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述导电网格的材料为为金、银、铜、铝及锌中的一种或金、银、铜、铝及锌中至少两种形成的合金。

4.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述导电层的厚度为1微米～7微米。

5.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括电极引线，所述电极引线包括若干第一金属导线和若干第二金属导线，第一金属导线与所述驱动单元连接，第二金属导线与所述感应单元连接。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括设置于所述基板上的绝缘层，所述绝缘层包括第一绝缘块和第二绝缘块，所述第一绝缘块位于所述导电层的一端，所述驱动单元的一端伸入所述第一绝缘块中且多个所述驱动单元相互绝缘，所述第二绝缘块位于所述导电层的相对的另一端，所述感应单元的一端伸入所述第二绝缘块中且多个所述感应单元相互绝缘。

7.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括介质层，所述介质层层叠于所述基板上，所述介质层远离所述基板的一侧开设有凹槽，所述导电层收容于所述凹槽中，所述保护面板层叠于所述介质层上且覆盖所述导电层。

8.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括介质层，所述介质层层叠于所述基板上，所述导电层层叠于所述介质层上，所述保护面板层叠于所述介质层上且覆盖所述导电层。

9.根据权利要求7或8所述的触控面板，其特征在于，还包括胶粘层，所述胶粘层设置于所述介质层及所述保护面板之间。

10.根据权利要求9所述的触控面板，其特征在于，所述胶粘层的材料为光学透明胶。

11.根据权利要求9所述的触控面板，其特征在于，所述胶粘层的厚度为100微米～200微米。

12.一种触控面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供基板，在所述基板上涂覆感光金属浆料，在所述基板上形成感光金属浆料层；

对所述感光金属浆料层进行曝光、显影后形成设置于所述基板上的导电层，所述导电层包括感应电极和驱动电极，所述感应电极和驱动电极由导电网格形成，且所述感应电极包括多个相互独立的感应单元，所述驱动电极包括多个相互独立的驱动单元，所述多个感应单元和多个驱动单元交错排布；及

在所述基板上层叠保护面板，并使所述保护面板覆盖所述导电层。