[发明专利]固定组件

说明书

技术领域

本发明是有关于一种固定组件，特别是有关于一种用以将散热器固定至电路板上的固定组件。

背景技术

近年来，为实现经济效益的最大化，市场上一直在追求高效益的电脑装置。为了在电脑装置内有限的空间中尽可能提高电脑装置的处理能力，就导致了电脑装置内部的电子元件密度不断增加，散热负担不断加重。

对于已知的电脑装置来说，其电路板上皆会插设许多电子元件，例如，中央处理器(Central Processing Unit,CPU)、南北桥芯片、显示芯片、记忆体模块等。若不即时将这些电子元件产生的热量有效率地排除，轻则容易使电脑装置发生死机的状况，严重时则可能会烧毁电路板。

举例来说，设计者通常会在电路板的发热电子元件(例如，中央处理器)上装设散热器(heatsink)，借以快速地将发热电子元件所产的热量快速传导至散热器的散热鳍片上。并且，电脑装置中通常都会设置有风扇装置。风扇装置的主要原理是通过产生强制对流(forced convection)的方式对空气作功，造成气体分子的扰动，进而将散热鳍片上的热量带走，致使发热电子元件冷却降温。

目前，一种已知的散热器的基板是透过固定框架的扣合而固定至电路板，借以使散热器的基板与电路板上的发热电子元件接触。然而，对于现行设计的固定框架来说，由于其卡闩结构的高度已固定，因此只能用来扣合具有特定厚度的基板，并无法适用于具有其他不同厚度的基板。

有鉴于此，提供一种可适于扣合具有不同厚度的散热器的基板的固定组件，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

发明内容

本发明提供一种固定组件，其是用以将散热器固定至电路板上。电路板包含发热源，且散热器配置于发热源上方。固定组件包含固定框架、固定件以及锁固件。固定框架包含框体以及导引墙部。框体设置于电路板与该散热器之间，并环绕发热源。导引墙部连接框体，并具有长形孔。导引墙部的厚度是朝向框体渐减。固定件抵靠导引墙部，并位于散热器上方。固定件具有螺孔。螺孔与长形孔连通。锁固件用以经由长形孔锁固至螺孔。锁固件受长形孔限位而沿着长形孔相对导引墙部移动，进而带动固定件朝向或远离散热器移动。

于本发明的一实施方式中，上述的框体具有相对的第一面与第二面。第一面是面向电路板。导引墙部是连接于第二面的边缘。

于本发明的一实施方式中，上述的导引墙部具有内表面以及外表面。长形孔连通内表面与外表面。固定件是抵靠内表面。外表面垂直于第二面。

于本发明的一实施方式中，上述的长形孔于外表面上具有长轴，并且长轴垂直于第二面。

于本发明的一实施方式中，上述的导引墙部还具有侧面。侧面垂直于第二面，并连接于内表面与外表面之间。固定件包含固定部以及延伸部。固定部用以抵靠内表面，并具有扣合面。扣合面用以扣合散热器。螺孔形成于固定部上。延伸部连接固定部，并抵靠侧面，致使扣合面于固定件相对导引墙部移动期间维持平行于散热器。

于本发明的一实施方式中，上述的固定部的厚度是朝向扣合面渐增。

于本发明的一实施方式中，上述的散热器具有第一通孔。框体具有第二通孔。固定组件还包含紧固件以及弹簧。紧固件用以依序经由第一通孔与第二通孔而锁固至电路板。弹簧套设至紧固件，并受紧固件与散热器所压缩，致使散热器紧密地抵靠发热源。

于本发明的一实施方式中，上述的紧固件包含杆体、锁固部以及挡止部。杆体可滑动地穿过第一通孔与第二通孔。弹簧是套设至杆体。锁固部连接于杆体的一端，用以锁固至电路板。挡止部连接于杆体的另一端。挡止部的尺寸大于第一通孔的尺寸，并且弹簧是压缩于挡止部与散热器之间。

综上所述，本发明的固定组件通过使固定框架的导引墙部的厚度朝向框体渐减，并对应地在导引墙部上开设可使锁固件沿一特定方向(例如，朝向框体的方向)移动的长形孔，即可在锁固件持续锁紧固定件的期间，使固定件受到导引墙部与长形孔的导引而朝向框体移动，进而扣合位于框体上方的散热器的基板。借此，本发明的固定组件所包含的固定框架即可无碍地适用来扣合具有不同厚度的散热器的基板，并不需要为了因应基板的厚度规格而特地更改固定框架的设计。另外，本发明的固定件还包含用以抵靠导引墙部的侧面的延伸部，因此在锁固件持续锁紧固定件的期间，即可避免固定件因不预期的旋转而造成其扣合面无法准确地扣合散热器的基板的问题。

附图说明

图1为绘示本发明一实施方式的固定组件与散热器的立体组合图；

图2为绘示图1中的固定组件与散热器的立体分解图；