[发明专利]基板与铜条的接合结构及其接合方法在审
| 申请号： | 201310214996.1 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104219884A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 管浩延;王书彦 | 申请（专利权）人： | 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;尚群 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 接合 结构 及其 方法 | ||
1.一种基板与铜条的接合结构，其特征在于，包含：
一基板，具有一上表面及至少一第一穿孔；
多个锡垫，设置于该上表面，该多个锡垫之间构成多个沟槽；
至少一铜条，叠置于该多个锡垫上，该至少一铜条具有对应该至少一第一穿孔的至少一第二穿孔；以及
至少一锁固件，穿设该至少一第一穿孔及该至少一第二穿孔，且令该至少一铜条紧密贴合该多个锡垫。
2.如权利要求1所述的基板与铜条的接合结构，其特征在于，该多个沟槽为多个方格状沟槽。
3.如权利要求3所述的基板与铜条的接合结构，其特征在于，该多个沟槽分别环绕该多个锡垫。
4.如权利要求3所述的基板与铜条的接合结构，其特征在于，该多个方格状沟槽的长宽为0.5mm。
5.如权利要求1所述的基板与铜条的接合结构，其特征在于，该至少一锁固件为螺丝。
6.一种基板与铜条的接合方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一基板，该基板具有一上表面及至少一第一穿孔；
设置多个锡垫于该上表面，该多个锡垫之间构成多个沟槽；
叠置至少一铜条于该多个锡垫上，其中该至少一铜条具有对应该至少一第一穿孔的至少一第二穿孔；
穿设至少一锁固件于该至少一第一穿孔及该至少一第二穿孔，以令该至少一铜条挤压该多个锡垫，使该多个锡垫变形。
7.如权利要求6所述的基板与铜条的接合方法，其特征在于，该多个沟槽为多个方格状沟槽。
8.如权利要求7所述的基板与铜条的接合结构，其特征在于，该多个沟槽分别环绕该多个锡垫。
9.如权利要求7所述的基板与铜条的接合方法，其特征在于，该多个方格状沟槽的长宽为0.5mm。
10.如权利要求6所述的基板与铜条的接合方法，其特征在于，该至少一锁固件为螺丝。
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