[发明专利]基板与铜条的接合结构及其接合方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种基板与铜条的接合结构及其接合方法，特别是一种增加锡垫与铜条的接触面积的接合结构及其接合方法。

背景技术

随着科技的发展，印刷电路板(Printed circuit board，或简称PCB)的技术也日臻成熟。印刷电路板是重要的电子元件，用来作为电子元件的支撑体。此外，印刷电路板也是电子元器件线路连接的提供者。几乎所有的电子设备都需要印刷电路板的支持，因此印刷电路板是全球电子元件产品中市场占有率很高的产品。由此可知，印刷电路板为电子产品市场的重要产品。

为了提升印刷电路板的导电率(亦即降低印刷电路板的阻抗值)，铜条经常被设置于印刷电路板上。藉此，印刷电路板的导电率可大幅提升。然而，由于铜条制造上的公差，铜条无法完全贴合于印刷电路板，造成导电效率降低。除此之外，铜条会因为高温高湿的环境而导致其表面氧化，因而降低电流的传导能力。因此，如何使印刷电路板与铜条有良好的接触，且还能避免铜条氧化，为业界必需解决的重要课题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种基板与铜条的接合结构及其接合方法，以改善现有技术中铜条无法完全贴合于印刷电路板及铜条会因为高温高湿的环境而导致其表面氧化的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种基板与铜条的接合结构，其中，包含：

一基板，具有一上表面及至少一第一穿孔；

多个锡垫，设置于该上表面，该多个锡垫之间构成多个沟槽；

至少一铜条，叠置于该多个锡垫上，该至少一铜条具有对应该至少一第一穿孔的至少一第二穿孔；以及

至少一锁固件，穿设该至少一第一穿孔及该至少一第二穿孔，且令该至少一铜条紧密贴合该多个锡垫。

上述的基板与铜条的接合结构，其中，该多个沟槽为多个方格状沟槽。

上述的基板与铜条的接合结构，其中，该多个沟槽分别环绕该多个锡垫。

上述的基板与铜条的接合结构，其中，该至少一锁固件为螺丝。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种基板与铜条的接合方法，其中，包括如下步骤：

提供一基板，该基板具有一上表面及至少一第一穿孔；

设置多个锡垫于该上表面，该多个锡垫之间构成多个沟槽；

叠置至少一铜条于该多个锡垫上，其中该至少一铜条具有对应该至少一第一穿孔的至少一第二穿孔；

穿设至少一锁固件于该至少一第一穿孔及该至少一第二穿孔，以令该至少一铜条挤压该多个锡垫，使该多个锡垫变形。

上述的基板与铜条的接合方法，其中，该多个沟槽为多个方格状沟槽。

上述的基板与铜条的接合结构，其中，该多个沟槽分别环绕该多个锡垫。

上述的基板与铜条的接合方法，其中，该多个方格状沟槽的长宽为0.5mm。

上述的基板与铜条的接合方法，其中，该至少一锁固件为螺丝。

本发明的技术效果在于：

本发明的基板与铜条的接合结构及其结合方法，由于铜条挤压多个锡垫，造成多个锡垫产生形变，使铜条与多个锡垫紧密贴合，因而有良好接触。如此一来，铜条与多个锡垫的接触面较不易氧化，且还能解决现有技术中由于铜条制造上的公差使铜条无法完全贴合于基板的问题，进而提升基板与铜条的导电性。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的基板与铜条的接合结构的爆炸图；

图2为图1的正视图；

图3为根据本发明一实施例的基板与铜条的接合结构的正视图；

图4为根据本发明另一实施例的基板与铜条的接合方法的示意图。

10    基板与铜条的接合结构

12    基板

121   上表面

1212  沟槽

123   第一穿孔

14    锡垫

16    铜条

163   第二穿孔

18    锁固件

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

请参照图1、图2及图3，图1为根据本发明一实施例的基板与铜条的接合结构的爆炸图。图2为图1的正视图。图3为根据本发明一实施例的基板与铜条的接合结构的正视图。

基板与铜条的接合结构10包含一基板12、多个锡垫14、一铜条16及五锁固件18。