[发明专利]晶圆承载装置及晶圆倒片的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种周转工具，尤其涉及一种晶圆承载装置及晶圆倒片的方法。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而称为有特定电性功能的IC产品。单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆。在晶圆生产中，经常需要使用周转工具将材料转移到下一个工序，生产厂商大都会使用承载盒来进行晶圆的周转。

集成电路的迅速发展，导致半导体工艺日益复杂，对晶圆背面进行检查工艺或者在晶圆背面进行工艺制作日益正常化。然而，目前在检查晶圆背面状况或者在晶圆背面进行工艺制作时，由于现有的晶圆承载装置的装载盒体与小车吊升模块以及识别定位孔模块均是固定设置，所以需要使用专门的倒片设备，将晶圆进行正反面的互换，再传动回承载盒，才能完成后续的晶圆背面检查或者晶圆背面工艺制作，如此工作，延长了工艺进行时间，并且需要采购专门的倒片设备，从而增大了器件的生产成本。

中国专利（公开号：CN201017862Y）公开了一种太阳能电池晶圆承载盒的晶圆转换治具，用以将晶圆置入底部具有第一开孔及第二开孔的晶圆承载盒，其包括供承载所述晶圆的承载盒且具有对应所述第一开孔的作用开孔及对应所述第二开孔的定位开孔的承载平台、设于所述承载平台下方而可相对所述承载平台垂直升降的升降单元、设于所述升降单元且对应所述作用开孔以供承载所述晶圆并置入所述晶圆承载盒中的作动凸部、以及设于所述升降单元且对应所述定位开孔以供抵靠定位所述晶圆侧缘的定位凸部。

该发明能够安全的将晶圆置入晶圆承载盒中，但是该发明仍然未能克服现有技术中由于工艺需求于晶圆背面进行操作，需要使用倒片设备来进行倒片，而延长工艺进程，延长工艺时间，且花费巨额采购专门的倒片设备，导致增大器件的制造成本的问题，从而降低了生产效率，增大了器件的生产成本。

中国专利（公开号：CN202633257U）公开了一种新型晶圆承载盒，包括盒体、挡块和把手，把手位于盒体的两侧，盒体具有前后相通的空腔，挡块位于盒体的后端；盒体的两个内侧壁上对称地设置有数排载台，载台的横截面呈梯形，挡块上还固设有橡胶材质的软挡条。

该发明将原来横截面呈矩形的载台换成了横截面呈梯形的载台，载台的横截面变成倾斜的，如此一来，晶圆只有一个点与载台接触，减少了两者之间的接触面积，防止了晶圆被大面积擦伤，软挡条也可防止晶圆在装载和搬运过程中因直接撞上挡条而损坏，降低了晶圆的报废率、降低了生产成本。然而，该发明仍然未能克服现有技术中由于工艺需求于晶圆背面进行操作，需要使用倒片设备来进行倒片，而延长工艺进程，延长工艺时间，且花费巨额采购专门的倒片设备，导致增大器件的制造成本的问题，从而降低了生产效率，增大了器件的生产成本。

发明内容

针对上述存在的问题，本发明提供一种晶圆承载装置及晶圆倒片的方法，以克服现有技术中由于工艺需求于晶圆背面进行操作，需要使用倒片设备来进行倒片，而延长工艺进程，延长工艺时间，且花费巨额采购专门的倒片设备，导致增大器件的制造成本的问题，从而提高了生产效率，省去使用倒片设备，进而降低器件的生产成本。

为了实现上述目的，本发明的技术方案为：

一种晶圆承载装置，该晶圆承载装置包括装载盒体，其中，所述晶圆承载装置还包括小车吊升模块和识别定位模块；

所述装载盒体的上表面和下表面均固定设置有一卡槽；

所述小车吊升模块的上表面固定设置有吊升结构，所述识别定位模块的下表面固定设置有识别定位孔，且所述小车吊升模块的下表面和所述识别定位模块的上表面均固定设置有一卡接头；

其中，所述卡接头与所述卡槽一一对应匹配，以将所述小车吊升模块和所述识别定位模块分别固定在所述装载盒体的上表面和下表面。

上述的晶圆承载装置，其中，所述装载盒体还包括装载盒盖板，所述装载盒盖板上设置有多组承载卡槽。

上述的晶圆承载装置，其中，每组所述承载卡槽均包括第一承载卡夹、第二承载卡夹、第三承载卡夹和第四承载卡夹；

其中，所述第一承载卡夹和所述第三承载卡夹为连动结构；所述第二承载卡夹和所述第四承载卡夹亦为连动结构。

一种晶圆倒片的方法，其中，所述方法包括：

于一晶圆承载装置的装载盒体上设置可拆卸的小车吊升模块和识别定位模块；

装载晶圆至所述装载盒体中；