[发明专利]无卤素低温锡焊膏无效
| 申请号： | 201310251982.7 | 申请日： | 2013-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN103302422A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 张晓明 | 申请（专利权）人： | 无锡市彩云机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘述生 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 卤素 低温 锡焊膏 | ||
【权利要求书】：
1.一种无卤素低温锡焊膏，其特征在于，包括按质量百分比组成的下列成分：焊锡粉85-95%，助焊剂5-15%；所述焊锡粉为Sn-Bi系列焊锡粉，所述助焊剂由以下质量百分比的组分组成：溶剂35-45%，成膜剂35-45%，活性剂5-10%，触变剂1-5%，抗氧剂1-2%，其他1-3%。
2.根据权利要求1所述的无卤素低温锡焊膏，其特征在于，所述溶剂为醇醚类溶剂。
3.根据权利要求1所述的无卤素低温锡焊膏，其特征在于，所述成膜剂包括长链烷烃和长链脂肪酸酯。
4.根据权利要求1所述的无卤素低温锡焊膏，其特征在于，所述活性剂包括二元羧酸和羟基。
5.根据权利要求1所述的无卤素低温锡焊膏，其特征在于，所述触变剂包括聚酰胺树脂和乙撑双硬脂酰胺。
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