[发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

背景技术

代表性的层叠陶瓷电子部件之一有层叠陶瓷电容器。并且，层叠陶瓷电容器具备形成在陶瓷坯体的侧面的带状的外部电极。

例如，专利文献1公开了具有如下结构的芯片状3端子电容器，即在电容器主体(陶瓷坯体)的外表面具备一对端面外部电极(例如信号用端子电极)、和带状的侧面外部电极(例如接地用端子电极)(参照专利文献1的权利要求1、图1等)。

并且，作为形成该带状的侧面外部电极的方法，公开了在陶瓷坯体的侧面涂敷导电性糊剂并将其烧结的方法(参照专利文献1的段落0053、0067、0068等)。

但是，在涂敷导电性糊剂时，由于导电性糊剂的流变(rheology)影响，例如如图6示意性示出的那样，侧面外部电极101成为层叠方向中央部101a因鼓起而厚度较厚、而层叠方向端部101b厚度较薄的形状，多个内部电极102中，覆盖在层叠方向最上部及最下部的内部电极(最外层内部电极)102a的电容器主体(陶瓷坯体)100的侧面露出的部分102b的区域中的侧面外部电极101的厚度容易变得不充分。特别是，为了增大相对于部件(层叠陶瓷电容器)的体积而得到的静电电容的比例，若相对于陶瓷坯体的大小而使侧面外部电极整体的厚度变薄，则在层叠方向端部，侧面外部电极101的厚度进一步变薄。因此，水分从侧面外部电极101较薄的部分浸入，存在耐湿可靠性降低的问题。

【专利文献1】日本特开2001-57311号公报

发明内容

本发明为了解决上述问题而完成，其目的在于提供一种不会因外部电极整体的厚度变厚而导致产品尺寸的增大、能够抑制水分向陶瓷坯体的内部浸入，且耐湿可靠性高、电容设计的自由度高的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。

为了解决上述问题，本发明的第1层叠陶瓷电子部件的特征在于，具备：

陶瓷坯体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第1端面及第2端面、和连结所述第1端面及所述第2端面的分别相互对置的第1侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面；

多个内部电极，配置在所述陶瓷坯体的内部，且被引出至第1侧面及第2侧面；和

带状的侧面外部电极，以环绕所述陶瓷坯体的方式形成在所述陶瓷坯体的第1侧面～第4侧面，且与引出至第1侧面及第2侧面的所述内部电极连接，

环绕所述陶瓷坯体的所述侧面外部电极具备：第1电极部A，其具有形成在所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面的侧面电极部A1、和形成为从所述侧面电极部A1开始围绕第3侧面及第4侧面的一部分的缠绕电极部A2；和第2电极部B，其具有形成在第3侧面及第4侧面的侧面电极部B1、和形成为从所述侧面电极部B1开始围绕第1侧面及第2侧面的一部分的缠绕电极部B2，

所述第2电极部B的缠绕电极部B2形成为到达覆盖所述内部电极中位于最外侧的最外层内部电极的、露出到所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面中的部分的区域。

另外，在本发明中，第2电极部B的缠绕电极部B2形成为“到达覆盖最外层内部电极的露出到所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面中的部分的区域......”意味着：在所述露出的部分已经被第1电极部A覆盖的情况下，第2电极部B的缠绕电极部B2形成为到达隔着第1电极部A而覆盖露出到第1及第2侧面的部分的区域，或者在第1电极部A之前形成第2电极部B的情况下，第2电极部B的缠绕电极部B2形成为直接覆盖最外层内部电极的露出到第1及第2侧面中的部分。

此外，本发明的第2层叠陶瓷电子部件的特征在于，具备：

陶瓷坯体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第1端面及第2端面、和连结所述第1端面及所述第2端面的分别相互对置的第1侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面；

多个内部电极，配置在所述陶瓷坯体的内部，且被引出至第1侧面及第2侧面；和

带状的侧面外部电极，其形成在所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面，与被引出至第1侧面及第2侧面的所述内部电极连接，

所述侧面外部电极是如下的电极：覆盖引出至所述第1侧面及第2侧面的多个所述内部电极中的、位于最外侧的最外层内部电极的露出到所述陶瓷坯体的第1侧面及第2侧面中的部分的区域，是通过烧成被二次涂敷的导电性糊剂涂敷膜来形成的。

此外，本发明的第3层叠陶瓷电子部件的特征在于，具备：

陶瓷坯体，其具备被层叠的多个陶瓷层，且具有相互对置的第1端面及第2端面、和连结所述第1端面及所述第2端面的分别相互对置的第1侧面及第2侧面以及第3侧面及第4侧面；