[发明专利]具有散热功能的印刷电路板结构

权利要求书

1.一种具有散热功能的印刷电路板结构，包含：

封装基板；

焊垫，形成于该封装基板的第一表面的一部分上，其中该焊垫具有长方形外型且具有多个边角；

多个接地线，形成于该封装基板的多个部分上，分别物理连接于该焊垫的该多个边角中的至少两个边角上；

第一贯孔，自该焊垫的中央处穿透该焊垫与该封装基板；以及

多个第二贯孔，大体自邻近该焊垫的该多个边角之一处穿透该焊垫与该封装基板，其中该多个第二贯孔分别邻近于该多个接地线之一。

2.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，更包含多个导线，自该焊垫的一侧而形成于该封装基板上。

3.如权利要求2所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：该多个导线具有约6-8密耳的线宽。

4.如权利要求2所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：更包含：

另一接地线，自该焊垫的该侧而形成于该封装基板之上，并位于该多个导线之间；以及

第三贯孔，自邻近于该另一接地线的该焊垫的一部分处穿透该焊垫与该封装基板。

5.如权利要求4所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：形成于该多个导线之间的该接地线物理连接于该焊垫。

6.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：在该封装基板的两个不同部分上形成有两个接地线，而该两个接地线分别自该焊垫的两相邻边角而物理连接于该焊垫。

7.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：在该封装基板的两个不同部分上形成有两个接地线，而该两个接地线分别自该焊垫的两相对边角而物理连接于该焊垫。

8.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：在该封装基板的多个不同部分上形成有三个接地线，该三个接地线分别自该焊垫的三个相邻边角而物理连接于该焊垫。

9.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：该封装基板的多个不同部分上形成有四个接地线，该四个接地线分别自该焊垫的四个边角而物理连接于该焊垫。

10.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：更包含导电层，形成于该基板的第二表面的一部分上，其中该第二表面与该第一表面相对，而该导电层邻近于该多个第二贯孔之一。

11.如权利要求10所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：更包含导电层，形成于由该第一贯孔与该多个第二贯孔所露出的该焊垫、该封装基板与该导电层的数个侧壁之上。

12.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：该封装基板包含玻璃纤维、环氧树脂或FR-4材料。

13.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：该焊垫与该多个接地线包含铜箔。

14.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：该第一贯孔具有约1.8-2.0毫米的直径。

15.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：该多个第二贯孔具有约0.8-1.2毫米的直径。

16.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：该多个接地线具有约16-20密耳的线宽。

17.如权利要求1所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：该封装基板上定义有用于设置电子装置封装物的区域，而该区域包含了该焊垫、该第一贯孔、该多个第二贯孔以及该多接地线中的至少一部分。

18.如权利要求17所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：该电子装置封装物为非球栅阵列封装物。

19.如权利要求18所述的具有散热功能的印刷电路板结构，其特征在于：该电子装置封装物为小外型封装物、四方扁平封装物或四方扁平无引脚封装物。