[发明专利]用于封装有机发光器件的光固化性组合物、封装式器件和封装式装置有效

专利信息
申请号: 201310421096.4 申请日: 2013-09-16
公开(公告)号: CN103724519A 公开(公告)日: 2014-04-16
发明(设计)人: 南成龙;李昌珉;崔承集;权智慧;禹昌秀;李连洙;河京珍 申请(专利权)人: 第一毛织株式会社
主分类号: C08F220/18 分类号: C08F220/18;C08F222/14;C08F230/08;C08F2/48;C08L35/02;H01L33/56
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;张英
地址: 韩国庆*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 用于 封装 有机 发光 器件 光固化 组合 装置
【权利要求书】:

1.一种光固化性组合物,包含:

(A)光固化性单体;

(B)含硅单体;和

(C)光聚合引发剂,

其中所述(B)含硅单体具有式1表示的结构:

[式1]

其中X1和X2各自独立地是O、S、NH、或NR',式中R'是C1至C10烷基、C3至C10环烷基、或C6至C10芳基基团;

R1和R2各自独立地是氢、取代的或未取代的C1至C30烷基、取代的或未取代的C1至C30烷基醚基团、具有取代或未取代的C1至C30烷基的单烷基胺或二烷基胺、取代或未取代的C1至C30硫代烷基、取代或未取代的C6至C30芳基、取代或未取代的C7至C30芳烷基、取代或未取代的C1至C30烷氧基、或取代或未取代的C7至C30芳烷氧基;

Z1和Z2各自独立地是氢,或由式2表示的基团:

[式2]

其中*表示式1中的X1或X2的结合位点,R3是取代的或未取代的C1至C30亚烷基、取代的或未取代的C6至C30亚芳基、或取代的或未取代的C7至C30芳亚烷基,并且R4是氢、或取代的或未取代的C1至C30烷基;和

Z1和Z2中的至少一个是由式2表示的基团。

2.根据权利要求1所述的光固化性组合物,其中,所述(B)含硅单体具有由式1表示的结构,其中X1和X2各自独立地是O或S;R1和R2各自独立地是氢、取代的或未取代的C1至C30烷基、取代的或未取代的C6至C30芳基、或取代的或未取代的C7至C30芳烷基;并且Z1和Z2各自独立地是氢、或由式2表示的基团:

[式2]

其中*表示式1中的X1或X2的结合位点,R3是取代的或未取代的C1至C30亚烷基;并且R4是氢、或取代的或未取代的C1至C5烷基,并且Z1和Z2中的至少一个是由式2表示的基团。

3.根据权利要求2所述的光固化性组合物,其中,所述(B)含硅单体包括由式3和式4表示的单体中的至少一个:

<式3>

<式4>

4.根据权利要求1所述的光固化性组合物,其中,所述(A)光固化性单体包括具有1个至30个取代的或未取代的乙烯基基团的单体、具有1个至30个取代的或未取代的丙烯酸酯基团的单体、或具有1个至30个取代的或未取代的甲基丙烯酸酯基团的单体。

5.根据权利要求1所述的光固化性组合物,其中,在所述光固化性组合物中,基于100重量份的(A)+(B),所述光固化单体以1至99重量份的量存在,所述含硅单体以1重量份至99重量份的量存在,并且所述光聚合引发剂以0.1重量份至20重量份的量存在。

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