[发明专利]机壳制造方法、复合板材及机壳

说明书

技术领域

本发明涉及一种机壳制造方法、复合板材及机壳。

背景技术

随着现代社会的发展和科学技术的进步，人们对于消费性电子产品的要求越来越高（例如，轻薄短小的体积、多样化的功能、有质感的外观等）。因此，目前的消费性电子产品以轻薄设计的概念为主。就现行市面上常见的高阶电子产品来说，其外壳材料通常是以金属或碳纤维复合材为主。此两种材料都具有高刚性且轻量化的特性，因此可通用于小尺寸产品（例如，智能型手机、导航装置等）、中尺寸产品（例如，笔记型计算机、平板计算机）以及大尺寸产品（例如，All-in-One计算机、液晶电视等）。然而，上述两种材料都属高单价材料，若应用于一般低阶电子产品的外壳材料，将使得成本无法降低。

因此，如何提出一种改良的低成本复合板材，却仍能具有高刚性与轻量化的特性，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

发明内容

本发明提供一种机壳制造方法，其包含：提供第一玻纤板；涂布第一胶体于第一玻纤板上；提供第二玻纤板；盖合第二玻纤板至第一胶体上；以及熟化第一胶体而形成缓冲黏合层，其中第一玻纤板、缓冲黏合层与第二玻纤板构成能制成机壳的复合板材。

在本发明的一实施例中，上述熟化第一胶体而形成缓冲黏合层的步骤，包含：基于一温度范围持续热压第一玻纤板、第一胶体与第二玻纤板长达第一熟化时间，致使第一胶体熟化而形成缓冲黏合层。

在本发明的一实施例中，上述的温度范围为50℃至70℃。

在本发明的一实施例中，上述熟化第一胶体而形成缓冲黏合层的步骤，包含：在常温下持续压合第一玻纤板、第一胶体与第二玻纤板长达第二熟化时间，致使第一胶体熟化而形成缓冲黏合层。

在本发明的一实施例中，上述的第一胶体的材料包含具有发泡功能的化学树脂。

在本发明的一实施例中，上述的缓冲黏合层为聚氨酯发泡层。

在本发明的一实施例中，上述的第一玻纤板与第二玻纤板分别由多数个玻璃纤维布热压而成。

在本发明的一实施例中，上述的机壳制造方法还包含：冲压复合板材，致使复合板材具有至少一槽孔；以及射出成型工程塑料至复合板材上，致使工程塑料嵌接槽孔，进而形成机壳。

在本发明的一实施例中，上述的机壳制造方法还包含：涂布第二胶体至复合板材上；以及射出成型工程塑料至复合板材上，致使第二胶体黏合于复合板材与工程塑料之间，进而形成机壳。

本发明另提供一种复合板材，其包含第一玻纤板、第二玻纤板以及缓冲黏合层。缓冲黏合层黏合于第一玻纤板与第二玻纤板之间。

本发明另提供一种机壳，其包含复合板材以及工程塑料。复合板材包含第一玻纤板、第二玻纤板以及缓冲黏合层。缓冲黏合层黏合于第一玻纤板与第二玻纤板之间。工程塑料固定至复合板材上。

在本发明的一实施例中，上述的复合板材具有至少一槽孔，并且工程塑料嵌接槽孔。

在本发明的一实施例中，上述的机壳还包含第二胶体。第二胶体黏合于复合板材与工程塑料之间。

综上所述，由本发明的机壳制造方法所制成的复合板材，是由以热压成型的两片玻纤板提供与金属相近的刚性，并在两片玻纤板中间加入一适合的缓冲黏合层，使得复合板材整体的比重下降。因此，本发明的复合板材可有效降低成本，却仍能具有高刚性与轻量化的特性。另外，采用本发明的机壳制造方法所制成的复合板材，还可进一步以射出成型的方式与工程塑料结合，进而制成可广泛地应用至各种电子产品的低成本机壳。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，

图1是本发明一实施例的机壳制造方法的流程图。

图2是本发明另一实施例的机壳制造方法的流程图。

图3是图1的机壳制造方法的细部流程图。

图4是图1的机壳制造方法的另一细部流程图。

图5A至图5C是对应图1的机壳制造方法的步骤的示意图。

图5D与图5E是对应图3的机壳制造方法的步骤的示意图。

图6A与图6B是对应图4的机壳制造方法的步骤的示意图。

图7是本发明复合板材的两组实施例与两习知外壳材料的板材的弯曲测试图。

主要元件标号说明：

1、3  机壳               104  第二玻纤板

10、10＇复合板材         10a  槽孔

100  第一玻纤板          12  工程塑料