[发明专利]交流电流驱动的无频闪的半导体发光系统在审
申请号: | 201310463662.8 | 申请日: | 2013-09-29 |
公开(公告)号: | CN103517525A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 彭晖 | 申请(专利权)人: | 张涛;彭晖 |
主分类号: | H05B37/02 | 分类号: | H05B37/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215125 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 交流 电流 驱动 无频闪 半导体 发光 系统 | ||
1.一种交流电流驱动的半导体发光系统,包括:
N个整流电路,其中,N是≥2的整数;
一个移相变压器,至少有N个输出端;
一个直流电驱动的半导体发光单元;
其中,所述移相变压器的所述N个输出端分别与所述N个整流电路的交流输入端连接;至少两个所述整流电路的输入交流电流的相位不同,使得至少两个所述整流电路输出的不同的脉冲直流电流的相位不同;至少两个所述整流电路的输出端并联后与所述半导体发光单元连接,不同相位的脉冲直流电流叠加后,流经所述半导体发光单元,使得所述半导体发光单元发出的光的亮度的振荡的频率增加,振荡的振幅减小,没有亮度等于零的瞬间,降低频闪对人眼的影响,提高发光效率,比较安全。
2.根据权利要求1的半导体发光系统,其特征于,所述移相变压器的移相结构是从一组结构中选出,该组结构包括,(1)输入侧移相结构,(2)输出侧移相结构,(3)同时具有输入侧移相结构和输出侧移相结构。
3.根据权利要求2的半导体发光系统,其特征在于,所述输入侧移相结构是从一组结构中选出,该组结构包括,(1)在所述输入侧的输入端连接至少一个移相电感,(2)在所述输入侧的输入端连接至少一个移相电容,(3)在所述输入侧的输入端连接至少一个移相电感和至少一个移相电容。
4.根据权利要求2的半导体发光系统,其特征在于,所述输出侧移相结构是从一组结构中选出,该组结构包括,(1)在至少一个所述输出端连接至少一个移相电感,(2)在至少一个所述输出端连接至少一个移相电容,(3)在至少一个所述输出端连接至少一个移相电感和至少一个移相电容,(4)在至少一个所述输出端连接至少一个移相电感而在至少另一个所述输出端连接至少一个移相电容。
5.根据权利要求1的半导体发光系统,其特征于,所述整流电路是从一组整流电路中选出,该组整流电路包括:(1)整流二极管桥式整流电路,(2)AC/DC转换电路。
6.根据权利要求1的半导体发光系统,其特征在于,所述半导体发光单元是从一组发光单元中选出,该组发光单元包括:(1)直流电驱动的LED发光单元,(2)直流电驱动的OLED发光单元,(3)直流电驱动的LED发光单元和OLED发光单元混合的半导体发光单元。
7.根据权利要求6的半导体发光系统,其特征在于,所述直流电驱动的LED发光单元是从一组LED发光单元中选出,该组LED发光单元包括:(1)具有至少一个直流电驱动的LED芯片的芯片水平的LED发光单元;(2)具有至少一个直流电驱动的LED封装的封装水平的LED发光单元,其中,所述LED封装包括单芯片封装或多芯片的集成封装;(3)具有至少一个直流电驱动的LED模组的模组水平的LED发光单元,其中,所述LED模组包括多个单芯片封装或多个多芯片的集成封装;所述OLED发光单元是从一组OLED发光单元中选出,该组OLED发光单元包括:(1)具有至少一个直流电驱动的OLED芯片的芯片水平的OLED发光单元;(2)具有至少一个直流电驱动的OLED封装的封装水平的OLED发光单元,其中,所述OLED封装包括单芯片封装或多芯片的集成封装;(3)具有至少一个直流电驱动的OLED模组的模组水平的OLED发光单元,其中,所述OLED模组包括多个单芯片封装或多个多芯片的集成封装;所述直流电驱动的LED发光单元和OLED发光单元混合的半导体发光单元是从一组LED发光单元和OLED发光单元混合的半导体发光单元中选出,该组LED发光单元和OLED发光单元混合的半导体发光单元包括:(1)LED发光单元和OLED发光单元串联的混合的半导体发光单元;(2)LED发光单元和OLED发光单元并联的混合的半导体发光单元;(3)LED发光单元和OLED发光单元串联和并联相结合的混合的半导体发光单元。
8.根据权利要求1的半导体发光系统,其特征在于,所述移相变压器的至少两个输出端输出的交流电流具有不同的相位,相位差的角度是从一组角度中选出,包括:90°,80°,72°,60°,48°,45°,40°,36°,30°,24°,22.5°,20°,18°,16°,15°,12°,10°,9°,8°,6°。
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