[发明专利]一种蒸镀用掩模板的制作方法

说明书

技术领域

    本发明涉及一种蒸镀用掩模板的制作方法，具体涉及一种OLED蒸镀用的掩模板的制作方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode；OLED)显示器具有自主发光、低电压直流驱动、全固化、视角宽、颜色丰富等一系列的优点，与液晶显示器相比，OLED显示器不需要背光源，视角大，功率低，其响应速度可达到液晶显示器的1000倍，其制造成本却低于同等分辨率的液晶显示器。因此，OLED显示器具有广阔的应用前景，逐渐成为未来20年成长最快的新型显示技术。

OLED结构中的有机层材料的制作需要用到蒸镀用的掩模板，传统通过蚀刻工艺制作掩模板，蒸镀之前需要将掩模板拉网固定到掩模框上，拉网固定之后掩模板具有一定的张力。掩模板蒸镀孔的截面示意图如图1所示，1为掩模板的ITO面（即与沉积基板接触的一面），2为掩模板的蒸镀面（即面向蒸镀源的一面），11为掩模板的蒸镀孔，蒸镀孔11的截面为葫芦状，由于蒸镀孔11的边缘比较薄，掩模板具有一定的张力之后蒸镀孔的边缘容易翘起，如图1中的翘起部分12所示，蒸镀孔边缘翘起的部分12在蒸镀过程中会划伤沉积基板，从而影响显示器的质量，而且通过蚀刻工艺制作的掩模板蒸镀孔的尺寸不好控制，尤其在制作小尺寸的蒸镀孔时很难将蒸镀孔的尺寸做到更小。

本发明主要是针对以上问题提出一种掩模板的制作方法，较好的解决以上所述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种制作蒸镀用掩模板的方法，使蒸镀用的掩模板在蒸镀过程中尽量减少蒸镀孔壁对蒸镀材料的遮挡，防止掩模板的蒸镀孔边缘翘起划伤沉积基板，并尽量满足小尺寸的蒸镀孔的要求。

本发明提供了一种蒸镀用掩模板的制作方法，其特征在于，包括:

S1、芯模贴膜步骤：将膜压贴或涂覆到芯模的一面；

S2、曝光步骤:将所述芯模贴膜步骤中的所述膜按预设的曝光图案进行曝光，形成曝光膜区域和未曝光膜区域；

S3、显影步骤：经显影步骤，显影液与所述未曝光膜区域的膜反应，使所述未曝光膜区域的膜脱落露出芯模区域，所述曝光膜区域的膜继续保留；

S4、一次电铸步骤：经一次电铸步骤后在所述露出的芯模区域形成一次电铸层，所述一次电铸层的厚度小于所述芯模贴膜步骤中所述膜的厚度；

S5、后处理1步骤：一次电铸步骤后，进行后处理1步骤，所述后处理1步骤包括静置步骤或烘烤步骤；

S6、二次电铸步骤：经二次电铸步骤在所述一次电铸层和所述曝光膜区域的基础上形成二次电铸层，在所述曝光膜区域形成通孔。

S7、后处理2步骤：后处理2步骤包括剥离步骤，经剥离步骤将所述二次电铸层从所述一次电铸层上剥离下来。

其中，两次电铸的电铸层总厚度大于所述贴膜步骤中所述膜的厚度，所述二次电铸层对应掩模板的本体，所述通孔包括掩模板的蒸镀孔。

进一步地，掩模板包括蒸镀面和ITO面。

进一步地，蒸镀孔在ITO面上设有凹槽区域，在蒸镀孔中心轴线所在的截面上，蒸镀面的蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状。

进一步地，凹槽区域对应二次电铸步骤中曝光膜区域。

进一步地，蒸镀面的蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面呈30～60°夹角。

进一步地，贴膜步骤中膜的厚度为8～80μm。

进一步地，二次电铸层厚度为10～80μm。

进一步地，一次电铸层厚度为3～30μm。

进一步地，静置的时间为5～30min。

进一步地，一次电铸和二次电铸的电铸材料为镍基合金。

 

本发明的有益效果在于，利用本发明提供的方法制作的蒸镀用掩模板，在蒸镀孔轴方向的截面上，蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状，蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面呈30～60°夹角，可以减小蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡，蒸镀孔的ITO面设有凹槽区域，可以防止掩模板的蒸镀孔边缘翘起划伤沉积基板，并尽量满足小尺寸的蒸镀孔的要求。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1所示为传统蚀刻工艺制作的掩模板蒸镀孔的截面示意图；

图2所示为芯模贴膜后的截面示意图；

图3所示为曝光截面示意图；

图4所示为显影后的截面示意图；

图5所示为一次电铸后的截面示意图；