[发明专利]一种合体散热器

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器，尤其涉及一种用于PCB上元器件散热的合体散热器。

背景技术

自从硅集成电路问世以来，电路的集成度增加了几个量级，相应的，每个芯片产生的热量也大幅度增加。功率增加，体积缩小，热密度急剧上升，电子设备的温度迅速增高，从而使电子设备的故障越来越多。今天，集成电路的散热问题已成为计算机微型化的关键。电子设备因过热发生的故障，使得设备（或系统）性能下降，对军事电子系统和设备可靠性的影响尤为巨大，甚至造成灾难性后果。因此，为适应现代电子设备的冷却需要而迅速发展起来的散热技术，受到了广泛重视。

目前，传统的用于PCB上元器件散热的散热器多采用平面散热器，平面散热器只能针对插装类器件，对表贴类器件没法用，并且平面散热器与空气接触面较小，散热效果不好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种合体散热器，以解决现有技术中平面散热器存在的上述问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种合体散热器，其包括散热本体，其中，所述散热本体通过固定部件罩于PCB板之外，且所述散热本体的内顶壁上对应PCB板上的发热器件设置有若干个传热结构体，所述传热结构体通过导热部件紧贴对应的发热器件。

特别地，所述散热本体采用铝合金或铜具有高热导率的型材制成，所述散热本体的表面通过阳极化形成处理层，所述处理层具有绝缘、抗氧化、防腐蚀的作用。

特别地，所述导热部件为导热胶，其厚度为0.05～5㎜。

特别地，所述传热结构体为凸台或凹槽的任一种或两种的组合。

特别地，所述散热本体的外侧设置有多个散热翅片。

特别地，所述散热本体上对应PCB板开设有若干个定位孔。

特别地，所述固定部件包括对应开设于散热本体和PCB板上的固定孔，通过固定螺钉穿过固定孔将散热本体固定于PCB板之外或机箱上。

本发明的有益效果为，与现有技术相比所述合体散热器具有以下优点：

1）所述合体散热器的散热本体罩于PCB板之外，传热结构体通过导热部件紧贴对应的发热器件，传热结构体通过导热部件将发热器件的热量传递给散热本体，通过散热本体和散热翅片进行散热，在保证散热效率的同时，对PCB板以及发热器件起到保护作用，加强了PCB板的强度；

2）导热部件采用导热胶，防止散热本体与发热器件在使用过程中直接碰撞，提高了发热器件的抗震性能，同时可对散热本体与发热器件之间间隙进行微调；

3）散热本体表面经过绝缘阳极化处理形成具有绝缘、抗氧化、防腐蚀作用的处理层，同时对PCB板上的电子器件起到屏蔽效果。

附图说明

图1是本发明具体实施方式1提供的合体散热器的正面立体结构示意图；

图2是本发明具体实施方式1提供的合体散热器的背面立体结构示意图；

图3是本发明具体实施方式1提供的合体散热器的导热示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

请参阅图1至图3所示，本实施例中，一种合体散热器包括由铝合金型材制成的散热本体1，所述散热本体1整体呈开口的盒体结构，其上设置有多个固定孔2，对应所述固定孔2于PCB板上也开设有固定孔，固定螺钉穿过所述固定孔2罩于PCB板之外，且所述散热本体1的内顶壁上对应PCB板上的发热器件4设置有若干个凸台3，所述凸台3通过导热胶5紧贴对应的发热器件4之上。所述导热胶5的厚度为1㎜，且所述散热本体1上配合PCB板的元器件开设有若干个定位孔6，

所述散热本体1的外侧设置有多个散热翅片7，提高其散热性能，且所述散热本体1的表面经过绝缘阳极化处理形成具有绝缘、抗氧化、防腐蚀作用的处理层，同时对PCB板上的电子器件起到屏蔽效果。

所述各个凸台3的高度根据对应发热器件4的高度设置，当然也可根据发热器件4的需要设置为凹槽。只需使散热本体1安装后，散热本体1上的凸台或凹槽和发热器件4通过导热胶5可紧密贴合即可。

以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述事例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。