[发明专利]印刷电路检查方法与装置

说明书

技术领域

本发明是关于印刷电路板（printed circuit board）设计的检查，特别是关于焊垫内贯孔（via-on-pad）的检查方法与装置。

背景技术

标准印刷电路板制作工艺的其中一道工序是以常称为绿漆的防焊层（solder mask）覆盖电路板表面，以保护铜箔电线不被误接、破坏或氧化。一般而言，电路板的设计中会有对应防焊层的负片或遮罩；被遮罩挡住的部分便不会有防焊层覆盖，形成“露铜”。露铜处通常设计有焊垫（pad），以利上锡粘着立体电路元件。

印刷电路板的另一个特征是跨层传导用的贯孔（via）。近年因应印刷电路板持续微型化，将贯孔打在焊垫的位置上、整合两者所占面积的焊垫内贯孔已被视为标准设计。然而如果焊垫内贯孔乃从顶到底完全凿穿电路板且电路板于贯孔两端皆无防焊层，在一面的焊垫上锡粘着元件时，锡免不了会沿贯孔从电路板的另一面流出。由于制作工艺中无法控制锡的流向，后果轻则增加用料成本，重则造成短路，拖累生产合格率。

发明内容

鉴于上述问题，本发明旨在提供一种印刷电路检查方法及一种印刷电路检查装置，可自动检查并修正有漏锡风险的焊垫内贯孔设计。

本发明提供一种印刷电路检查方法，步骤包含：取得一份电路布局（layout），其记录有顶层、底层和多个贯孔，每个贯孔都于顶层对应一个顶层座标，也于底层对应一个底层座标；选择贯孔的一部分，其中的贯孔皆具有焊垫内贯孔的标记；以及依据选择出的部分贯孔中至少一个的标记，检查顶层于此贯孔对应的顶层座标上有无防焊层，或底层于此贯孔对应的底层座标上有无防焊层。

上述的印刷电路检查方法，其中当该部分中该贯孔的该焊垫内贯孔标记指示该贯孔于该顶层是焊垫内贯孔但于该底层非是焊垫内贯孔，且该底层于该贯孔对应的该底层座标上无防焊层时，修改该电路布局，使该底层于该贯孔对应的该底层座标上有防焊层。

上述的印刷电路检查方法，其中当该部分中该贯孔的该焊垫内贯孔标记指示该贯孔于该顶层暨该底层均是焊垫内贯孔，指示该贯孔是一错误点。

上述的印刷电路检查方法，其中更包含：显示修改后的至少部分该电路布局。

上述的印刷电路检查方法，其中更包含：显示邻近该部分中该贯孔的部分该电路布局。

本发明亦提供一种印刷电路检查装置，包含布局模块、选择模块和检查模块。布局模块用以提供一份电路布局，此电路布局记录有顶层、底层和多个贯孔，每个贯孔都于顶层对应一个顶层座标，也于底层对应一个底层座标。选择模块耦接布局模块，用以选择贯孔的一部分，其中的贯孔皆具有焊垫内贯孔的标记。检查模块耦接布局模块和选择模块，用以依据选择出的部分贯孔中至少一个的标记，检查顶层于此贯孔对应的顶层座标上有无防焊层，或检查底层于此贯孔对应的底层座标上有无防焊层。

上述的印刷电路检查装置，其中当该部分中该贯孔的该焊垫内贯孔标记指示该贯孔于该顶层是焊垫内贯孔但于该底层非是焊垫内贯孔，且该底层于该贯孔对应的该底层座标上无防焊层时，该检查模块更用以修改该电路布局，使该底层于该贯孔对应的该底层座标上有防焊层。

上述的印刷电路检查装置，其中当该部分中该贯孔的该焊垫内贯孔标记指示该贯孔于该顶层暨该底层均是焊垫内贯孔，该检查模块更用以指示该贯孔是一错误点。

上述的印刷电路检查装置，其中该布局模块更用以显示修改后的至少部分该电路布局。

上述的印刷电路检查装置，其中该布局模块更用以显示邻近该部分中该贯孔的部分该电路布局。

当此贯孔的标记指示其于顶层是焊垫内贯孔但于该底层不是焊垫内贯孔，且底层于此贯孔对应的底层座标上没有防焊层时，本发明更修改前述电路布局，在底层于此贯孔对应的底层座标处补上防焊层。顶、底层掉换亦同。

综上所述，本发明的印刷电路检查方法与装置操作于一份电路布局，电路布局中焊垫内贯孔可只在电路板其中一面是焊垫内贯孔或在两面皆是。本发明可自动检查并修正有漏锡风险的焊垫内贯孔设计。若某贯孔在电路板顶、底层皆被标记为焊垫内贯孔，则非于其中一面补上防焊层可解决，本发明将之列为无法修复或需人工处理。

附图说明

图1是依据本发明一实施例中印刷电路检查装置的高阶方块图；

图2是依据本发明另一实施例中印刷电路检查方法的流程图。

其中，附图标记：

1   印刷电路检查装置                 11   布局模块

13   选择模块                        15   检查模块