[发明专利]功率放大器电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种功率放大器电路板，其特征在于，所述电路板包括：

衬底，所述衬底具有开槽，所述衬底的上表面具有经过粗化处理的表面处理层；

绝缘介质层，设置于所述衬底的开槽内，并覆盖于所述衬底的表面处理层之上；

印刷电路板，包括至少一层芯板，每一层所述芯板的两侧具有导电层；所述印刷电路板设置于所述绝缘介质层之上，通过所述印刷电路板的底层芯板以及所述底层芯板的下侧导电层分别与所述绝缘介质层相接合；

盲孔，设置于所述印刷电路板的顶层导电层与衬底之间，或者所述顶层导电层与所述印刷电路板中除顶层导电层之外的其他导电层之间，所述盲孔的内壁上具有导电材料，所述顶层导电层与所述衬底，或者所述顶层导电层与所述其他导电层之间通过所述盲孔进行信号连接；

下沉式凹槽，设置于所述印刷电路板的顶层导电层与所述衬底之间，所述下沉式凹槽的底部位于所述衬底之内。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述绝缘介质层由半固化片材料构成。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述衬底的材质为铜或铝。

4.一种功率放大器电路板，其特征在于，所述电路板包括：

衬底，所述衬底具有开槽，所述衬底的上表面具有经过粗化处理的表面处理层；

绝缘介质层，设置于所述衬底的开槽内的表面处理层之上；

印刷电路板，包括至少一层芯板，每一层所述芯板的两侧具有导电层；所述印刷电路板设置于所述开槽内的绝缘介质层之上，通过所述印刷电路板的底层芯板以及所述底层芯板的下侧导电层分别与所述绝缘介质层相接合；

盲孔，设置于所述印刷电路板的顶层导电层与衬底之间，或者所述顶层导电层与所述印刷电路板中除顶层导电层之外的其他导电层之间，所述盲孔的内壁上具有导电材料，所述顶层导电层与所述衬底，或者所述顶层导电层与所述其他导电层之间通过所述盲孔进行信号连接。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述绝缘介质层由半固化片材料构成。

6.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述衬底的材质为铜或铝。

7.一种功率放大器电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

对衬底进行开槽加工，形成衬底上的开槽；

对开槽后的衬底进行表面粗化处理，形成表面处理层；

将绝缘介质填入所述开槽中，并覆盖于所述表面处理层之上，将印刷电路板放置于所述绝缘介质之上，之后一并进行压合处理，通过所述绝缘介质将所述印刷电路板和所述衬底相接合；

由压合处理后的印刷电路板表面向下钻孔和敷铜，形成多个盲孔，用于所述印刷电路板的顶层导电层与所述衬底，或者所述印刷电路板的顶层导电层与除所述顶层导电层外的其它导电层中的一层之间的信号连接；

由压合处理后的印刷电路板向下开槽至衬底内，形成下沉式凹槽。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述将绝缘介质填入所述开槽中之前，所述方法还包括，将线路板填入所述开槽中。

9.一种功率放大器电路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：

对衬底进行开槽加工，形成衬底上的开槽；

对开槽后的衬底进行表面粗化处理，形成表面处理层；

将绝缘介质和所述印刷电路板依次填入所述开槽中，之后一并进行压合处理，通过所述绝缘介质将所述印刷电路板和所述衬底相接合；

由压合处理后的印刷电路板表面向下钻孔和敷铜，形成多个盲孔，用于所述印刷电路板的顶层导电层与所述衬底，或者所述印刷电路板的顶层导电层与除所述顶层导电层外的其它导电层中的一层之间的信号连接。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述将绝缘介质填入所述开槽中之前，所述方法还包括，将线路板填入所述开槽中。