[发明专利]功率放大器电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种功率放大器电路板及其制造方法。

背景技术

无线电基站（RBS）被广泛应用于各种移动通信领域，为了增大基站的覆盖范围，因此需要具有高输出功率的无线电基站。而高的输出功率将导致功率放大器（PA）产生较高的温度，因此，功率放大器具有良好的散热性能是至关重要的。此外，市场化的大规模生产也对制造成本和制造工艺的简化提出了要求。

在现有技术中，功率放大器电路板的衬底与印刷电路板（PCB）是分开制作的，通过焊锡或导电胶或非导电胶将衬底与PCB连接,衬底主要起散热作用。

此方案的缺点在于，可能影响到对地阻抗，从而影响到信号传输的性能。此外，需要将衬底与PCB进行连接，如果是焊接，则有可能因为存在空洞而影响功放效率及散热；如果是采用导电胶或非导电胶粘结，则PCB厂家需要增加一次压合及测试，流程复杂，报废率相对较高，同时也增加了成本。

发明内容

本发明实施例提供了一种功率放大器电路板及其制造方法，采用PCB和衬底的一体化结构，利用衬底作为信号回流路径并同时用于散热，在缩短了信号的回流路径的同时，也兼顾了良好的散热性能，降低损耗。

第一方面，本发明实施例提供了一种功率放大器电路板，包括：

衬底，所述衬底具有开槽，所述衬底的上表面具有经过粗化处理的表面处理层；

绝缘介质层，设置于所述衬底的开槽内，并覆盖于所述衬底的表面处理层之上；

印刷电路板，包括至少一层芯板每一层所述芯板的两侧具有导电层；所述印刷电路板设置于所述绝缘介质层之上，通过所述印刷电路板的底层芯板以及所述底层芯板的下侧导电层分别与所述绝缘介质层相接合；

盲孔，设置于所述印刷电路板的顶层导电层与衬底之间，或者所述顶层导电层与所述印刷电路板中除顶层导电层之外的其他导电层之间，所述盲孔的内壁上具有导电材料，所述顶层导电层与所述衬底，或者所述顶层导电层与所述其他导电层之间通过所述盲孔进行信号连接；

下沉式凹槽，设置于所述印刷电路板的顶层导电层与所述衬底之间，所述下沉式凹槽的底部位于所述衬底之内。

在第一种可能的实现方式中，所述绝缘介质层由半固化片材料构成。

在第二种可能的实现方式中，所述衬底的材质为铜或铝。

第二方面，本发明实施例提供了一种功率放大器电路板，包括：

衬底，所述衬底具有开槽，所述衬底的上表面具有经过粗化处理的表面处理层；

绝缘介质层，设置于所述衬底的开槽内的表面处理层之上；

印刷电路板，包括至少一层芯板，每一层所述芯板的两侧具有导电层；所述印刷电路板设置于所述开槽内的绝缘介质层之上，通过所述印刷电路板的底层芯板以及所述底层芯板的下侧导电层分别与所述绝缘介质层相接合；

盲孔，设置于所述印刷电路板的顶层导电层与衬底之间，或者所述顶层导电层与所述印刷电路板中除顶层导电层之外的其他导电层之间，所述盲孔的内壁上具有导电材料，所述顶层导电层与所述衬底，或者所述顶层导电层与所述其他导电层之间通过所述盲孔进行信号连接。

在第一种可能的实现方式中，所述绝缘介质层由半固化片材料构成。

在第二种可能的实现方式中，所述衬底的材质为铜或铝。

在第三方面，本发明实施例提供了一种功率放大器电路板的制造方法，包括：

对衬底进行开槽加工，形成衬底上的开槽；

对开槽后的衬底进行表面粗化处理，形成表面处理层；

将绝缘介质填入所述开槽中，并覆盖于所述表面处理层之上，将印刷电路板放置于所述绝缘介质之上，之后一并进行压合处理，通过所述绝缘介质将所述印刷电路板和所述衬底相接合；

由压合处理后的印刷电路板表面向下钻孔和敷铜，形成多个盲孔，用于所述印刷电路板的顶层导电层与所述衬底，或者所述印刷电路板的顶层导电层与除所述顶层导电层外的其它导电层中的一层之间的信号连接；

由压合处理后的印刷电路板向下开槽至衬底内，形成下沉式凹槽。

在第一种可能的实现方式中，所述将绝缘介质填入所述开槽中之前，所述方法还包括，将线路板填入所述开槽中。

在第四方面，本发明实施例提供了一种功率放大器电路板的制造方法，包括：

对衬底进行开槽加工，形成衬底上的开槽；

对开槽后的衬底进行表面粗化处理，形成表面处理层；

将绝缘介质和所述印刷电路板依次填入所述开槽中，之后一并进行压合处理，通过所述绝缘介质将所述印刷电路板和所述衬底相接合；