[发明专利]一种亚甲基二膦酸无氰镀铜的电镀液及电镀方法

权利要求书

1.一种亚甲基二膦酸无氰镀铜的电镀液，其特征在于，包括含量为10～23g/L的Cu₂(OH)₂CO₃、含量为66～132g/L的亚甲基二膦酸、含量为20～40g/L的柠檬酸盐和含量为3～7g/L的硝酸盐。

2.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，包括含量为18g/L的Cu₂(OH)₂CO₃、含量为105g/L的亚甲基二膦酸、含量为25g/L的柠檬酸盐和含量为4g/L的硝酸盐。

3.根据权利要求1所述的电镀液，其特征在于，所述柠檬酸盐为柠檬酸铵，所述硝酸盐为硝酸铵。

4.一种使用权利要求1所述的电镀液电镀的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）配制电镀液：在水中溶解各原料组分形成电镀液，所述每升电镀液含有10～23g Cu₂(OH)₂CO₃、66～132g亚甲基二膦酸、20～40g柠檬酸盐和3～7g硝酸盐；

（2）以预处理过的阴极和阳极置入所述电镀液中通入电流进行电镀。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述电流为单脉冲方波电流；所述单脉冲方波电流的脉宽为0.4～1ms，占空比为5～30%，平均电流密度为1～2A/dm²。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤（2）中电镀液的pH为8.5～10.5。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，电镀液的温度为30～50℃。

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，电镀的时间为30～80min。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述步骤（2）中阴极与阳极的面积比为(1/3～1)：1。