[发明专利]一种模拟建筑物热能行为的电路模型

权利要求书

1.一种模拟建筑物热能行为的电路模型，其特征在于，所述电路模型包括：房顶与地板的热阻R_c&f、内部隔断墙热阻R_iw，窗户与门的热阻R_g&d、外墙外表层空气热阻R_se、1/2外墙内层热阻R_ewi、外墙内墙表层空气热阻R_si、1/2外墙外层热阻R_ewo、外墙外层热容C_ewo、外墙内层热容C_ewi、内墙热容C_iw、室内空气热容C_i；

所述热阻R_se、R_ewo、R_ewo、R_ewi、R_ewi+R_iw和R_si串联后与R_c&f和R_g&d三条支路相互并联，室外温度输入一端接地另一端与所述并联的三条支路的一端相连，所述并联的三条支路的另一端接收外界输入热量并经过所述热容C_i后接地；

其中，所述热阻R_se和R_ewo的连接点处经过外墙表层的热量输入后接地；所述热阻R_ewi和R_ewi的连接点处温度为外墙内层温度T_ewi，所述外墙内层温度点经过热容C_ewi+C_iw+C_ewo后接地。

2.如权利要求1所述的电路模型，其特征在于，所述外界输入热量包括太阳辐射及空气流通造成的热量输入和空调系统热量输入；所述电路模型进行仿真时，所述外界输入热量的接收点的温度为仿真出来的被测建筑物的室内温度；

将所述被测建筑物的热能参数以及预测的所述建筑物所在区域的外界环境温度参数输入所述电路模型进行仿真，为所述被测建筑物安装优化配置的空调系统提供依据；

将所述被测建筑物的热能参数以及实际的外界环境温度参数输入所述仿真模型进行仿真，为所述被测建筑物的空调系统制定优化的空调工作策略提供依据。

3.如权利要求2所述的电路模型，其特征在于，所述电路模型的仿真方法包括：

调节所述空调系统的热量输入值，得到不同的空调系统热量输入值对应的室内温度的变化曲线。

4.如权利要求2所述的电路模型，其特征在于，所述电路模型的仿真方法包括：

使室内温度维持在某一固定温度，得到室内温度维持在所述固定温度时空调系统的输出功率曲线和一定时间内消耗的总能量。

5.如权利要求2所述的电路模型，其特征在于，已知所述空调系统的输出功率时，统计达到规定室内温度所需要的时间。

6.如权利要求1所述的电路模型，其特征在于，所述热阻R_se、R_ewo、R_ewo、R_ewi、R_ewi+R_iw和R_si的串联支路中，所述热阻R_ewo与R_ewo的连接点处为外墙外层温度点T_ewo，所述外墙外层温度点经过热容C_ewo后接地，所述外墙内层温度点经过热容C_ewi+C_iw后接地；

所述热阻R_ewi+R_iw和R_si的串联电路替换为热阻R_ewi和R_si串联后与R_si和R_iw的串联电路并联。

7.如权利要求6所述的电路模型，其特征在于，所述热阻R_si和R_iw的串联电路中，将R_si替换为R_ewi+R_iw，R_iw替换为R_si+R_iw；

所述热阻R_ewi+R_iw和R_si+R_iw的连接点处为内墙温度点T_iw，所述内墙温度点T_iw经过所述热容C_iw后接地。