[发明专利]高频装置

权利要求书

1. 一种高频装置，其特征在于，具备：

底座板，具有主面；

电介质，以沿着所述底座板的一个侧面的方式形成于所述主面；

信号线，在所述电介质上以从所述一个侧面侧向所述主面的中央部延伸的方式形成；

岛形图案，在所述电介质上的所述信号线旁边以从所述一个侧面侧向所述中央部延伸并且不与所述信号线相接的方式由金属形成；

金属框，具有与所述主面相接的接触部、和经由形成于所述信号线的一部分以及所述岛形图案的一部分的追加电介质而在所述信号线以及所述岛形图案上形成的桥状部，所述接触部与所述桥状部作为整体包围所述中央部；

引线框，与外侧信号线连接，所述外侧信号线是所述信号线中位于所述金属框外侧的部分；

半导体芯片，固定于所述中央部；以及

第一金属线，连接所述半导体芯片与内侧信号线，所述内侧信号线是所述信号线中被所述金属框包围的部分。

2. 根据权利要求1所述的高频装置，其特征在于：

所述岛形图案具有多个岛形图案，

具有连接所述信号线与至少所述多个岛形图案中的任何一个的金属线。

3. 根据权利要求1所述的高频装置，其特征在于，具备：

第二金属线，连接所述内侧信号线与内侧岛形图案，所述内侧岛形图案是所述岛形图案中被所述金属框包围的部分。

4. 根据权利要求1或3所述的高频装置，其特征在于，具备：

第三金属线，连接所述外侧信号线与外侧岛形图案，所述外侧岛形图案是所述岛形图案中位于所述金属框外侧的部分。

5. 根据权利要求1至3中的任一项所述的高频装置，其特征在于：

所述引线框连接于所述外侧信号线和外侧岛形图案，所述外侧岛形图案是所述岛形图案中位于所述金属框外侧的部分。

6. 一种高频装置，其特征在于，具备：

底座板，具有主面；

电介质，具有以沿着所述底座板的一个侧面的方式形成于所述主面的第一电介质、和与所述第一电介质的所述主面的中央部相接且与所述第一电介质厚度不同的第二电介质；

信号线，在所述第一电介质和所述第二电介质上一体地形成；

金属框，具有与所述主面相接的接触部、和经由形成于所述信号线的一部分的追加电介质而在所述信号线上形成的桥状部，所述接触部与所述桥状部作为整体包围所述中央部；

引线框，与所述信号线中位于所述金属框的外侧的部分连接；

半导体芯片，固定于所述中央部；以及

金属线，连接所述半导体芯片与所述信号线中被所述金属框包围且形成于所述第一电介质上的部分或者所述信号线中所述第二电介质上的部分。

7. 一种高频装置，其特征在于，具备：

底座板，具有主面；

下层电介质，以沿着所述底座板的一个侧面的方式形成于所述主面；

中间金属，在所述下层电介质上形成；

上层电介质，以使所述中间金属的表面的一部分露出于外部的方式形成于所述中间金属上，与所述下层电介质厚度不同；

信号线，在所述上层电介质上形成；

金属框，具有与所述主面相接的接触部、和经由形成于所述信号线的一部分的追加电介质而在所述信号线上形成的桥状部，所述接触部与所述桥状部作为整体包围所述中央部；

引线框，与所述信号线中位于所述金属框外侧的部分连接；

半导体芯片，固定于所述中央部；

第一金属线，连接所述半导体芯片与所述信号线中被所述金属框包围的部分；以及

追加金属线，连接所述信号线与所述中间金属、或者所述中间金属与所述底座板。