[发明专利]高频装置

说明书

技术领域

本发明涉及例如控制用于卫星通信、地面微波通信、或者移动体通信等的高频信号的高频装置。

背景技术

在专利文献1中公开了具备馈通部的微波集成电路装置。该微波集成电路装置的馈通部的特性阻抗为50Ω。

专利文献

专利文献1：日本特开平8-288701号公报。

发明内容

例如，具有用于基站的发送部的功率放大器的高频装置为了削减匹配电路基板的数量，有时采用仅仅安装了功率放大用的FET芯片的分立(discrete)构成、或者仅仅安装了FET芯片和预匹配(prematch)基板的部分匹配(partial match)构成。此时优选使馈通部的阻抗为所希望的值(例如50Ω)。因此，配合所使用的半导体芯片、匹配电路，以能够进行阻抗匹配的方式设计高频装置的外形以及馈通部。

在设计以及试制高频装置的外形以及馈通部之后，无法容易地变更馈通部的阻抗。因此，当变更了半导体芯片、匹配电路的构成时难以实现最佳的匹配条件，存在高频装置的性能降低的问题。

本发明为了解决如上所述的问题而完成，目的在于通过对高频装置的馈通部附加阻抗的调节功能从而提供能够容易地进行阻抗匹配的高频装置。

本发明所涉及的高频装置的特征在于，具备：底座板，具有主面；电介质，以沿着该底座板的一个侧面的方式形成于该主面；信号线，在该电介质上以从该一个侧面侧向该主面的中央部延伸的方式形成；岛形图案，在该电介质上的该信号线旁边以从该一个侧面侧向该中央部延伸并且不与该信号线相接的方式由金属形成；金属框，具有与该主面相接的接触部、和经由形成于该信号线的一部分以及该岛形图案的一部分的追加电介质而在该信号线以及该岛形图案上形成的桥状部，该接触部与该桥状部作为整体包围该中央部；引线框，与外侧信号线连接，该外侧信号线是该信号线中位于该金属框外侧的部分；半导体芯片，固定于该中央部；以及第一金属线，连接该半导体芯片与内侧信号线，该内侧信号线是该信号线中被该金属框包围的部分。

本发明所涉及的其他高频装置的特征在于，具备：底座板，具有主面；电介质，具有以沿着该底座板的一个侧面的方式形成于该主面的第一电介质、和与该第一电介质的该主面的中央部相接且与该第一电介质厚度不同的第二电介质；信号线，在该第一电介质和该第二电介质上一体地形成；金属框，具有与该主面相接的接触部、和经由形成于该信号线的一部分的追加电介质而在该信号线上形成的桥状部，该接触部与该桥状部作为整体包围该中央部；引线框，与该信号线中位于该金属框的外侧的部分连接；半导体芯片，固定于该中央部；金属线，连接该半导体芯片与该信号线中被该金属框包围且形成于该第一电介质上的部分或者该信号线中该第二电介质上的部分。

本发明所涉及的其他高频装置的特征在于，具备：底座板，具有主面；下层电介质，以沿着该底座板的一个侧面的方式形成于该主面；中间金属，在该下层电介质上形成；上层电介质，以使该中间金属的表面的一部分露出于外部的方式形成于该中间金属上，与该下层电介质厚度不同；信号线，在该上层电介质上形成；金属框，具有与该主面相接的接触部、和经由形成于该信号线的一部分的追加电介质而在该信号线上形成的桥状部，该接触部与该桥状部作为整体包围该中央部；引线框，与该信号线中位于该金属框外侧的部分连接；半导体芯片，固定于该中央部；第一金属线，连接该半导体芯片与该信号线中被该金属框包围的部分；以及追加金属线，连接该信号线与该中间金属、或者该中间金属与该底座板。

本发明所涉及的其他高频装置的特征在于，具备：底座板，具有主面；电介质，以沿着该底座板的一个侧面的方式形成于该主面；信号线，在该电介质上以从该一个侧面侧向该主面的中央部延伸的方式形成，在该中央部侧具有形成为梳齿状的梳齿部；追加金属部，在该电介质上的、该梳齿部的梳齿之间，与该信号线不相接且与该底座板电连接；金属框，具有与该主面相接的接触部和经由形成于该信号线中与该梳齿部相比靠该一个侧面侧的部分的追加电介质而在该信号线上形成的桥状部，该接触部与该桥状部作为整体包围该中央部；引线框，与该信号线中位于该金属框外侧的部分连接；半导体芯片，具有电连接于该底座板的接地焊盘，固定于该中央部；以及第一金属线，连接该半导体芯片与该梳齿部。

发明的效果

根据本发明，通过对高频装置的馈通部附加阻抗的调节功能，能够容易地进行阻抗匹配。

附图说明

图1是本发明的实施方式1所涉及的高频装置的俯视图；

图2是沿着图1的虚线的截面图；

图3是沿着图1的单点划线的截面图；