[发明专利]一种LED照明灯无效
申请号: | 201310614105.1 | 申请日: | 2013-11-28 |
公开(公告)号: | CN103594612A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 邹志峰 | 申请(专利权)人: | 邹志峰 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/64;H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 照明灯 | ||
1.一种LED照明灯,其特征是:包括有线路基板、芯片、固定胶和碗杯罩;所述的线路基板包括有布线层、绝缘层和金属材质的主体层,布线层位于主体层的上方,绝缘层位于布线层与主体层之间,线路基板设有多个单体构件;每一个所述的单体构件包括有一个与主体层连接的位于布线层的芯片放置位和两个位于布线层的焊线位,芯片放置位和焊线位都为金属材质,单体构件还包括有键合金属丝,每一个芯片放置位通过胶放置一个以上所述的芯片,每一个所述的单体构件中的芯片放置位所放置的芯片通过所述键合金属丝分别与该单体构件中的两个焊线位电性连接;所述的碗杯罩底部设有碗杯通孔,每一个所述的单体构件对应放置一个所述的碗杯罩,芯片放置位、焊线位和芯片位于碗杯通孔处;在所述碗杯罩的内部设有所述的固定胶,芯片、芯片放置位和焊线位连接有所述的固定胶。
2.根据权利要求1所述的一种LED照明灯,其特征是:所述的芯片放置位包括有金属材质的安装片,安装片位于布线层,安装片通过线路板制作工艺或者焊接工艺与主体层连接,所述的芯片通过胶固定在安装片上。
3.根据权利要求1所述的一种LED照明灯,其特征是:多个所述的芯片放置位通过布线层上的铜箔相互连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED照明灯,其特征是:多个所述的碗杯罩相互连接。
5.根据权利要求1所述的一种LED照明灯,其特征是:所述的芯片包括有双电极的蓝色LED芯片,所述的固定胶包括有黄色荧光粉。
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