[发明专利]挠性件、磁头折片组合以及磁盘驱动器

说明书

本发明公开了一种挠性件，包括一衬底层、形成于衬底层上的一介电层以及形成于介电层上的一导电层，导电层包括数条导电线路以及沿第一方向排列且用以与一印刷电路板连接的数个连接触点，每一连接触点包括第一部分及第二部分，衬底层上开设有第一窗口，介电层上开设有与第一窗口对应的第二窗口以显露连接触点，其特征在于：衬底层包括自第一窗口的至少一侧壁沿与第一方向垂直的第二方向延伸的多个第一突起，第一突起覆盖每一连接触点的第一部分，每一连接触点的第二部分上形成有至少一缺口或孔。该挠性件既可通过焊料喷射方法又可通过热棒方法与一PCB连接，从而降低制造成本。本发明还公开了一种具有挠性件的磁头折片组合及磁盘驱动器。

技术领域

本发明涉及信息记录磁盘驱动器领域，尤其涉及一种挠性件、具有该挠性件的磁头折片组合(head gimbal assembly,HGA)以及磁盘驱动器。

背景技术

磁盘驱动器是一种常见的信息存储设备。如图1a所示，传统的磁盘驱动器1’通常包含多个安装于主轴马达13’上的旋转磁盘12’，和可绕驱动臂轴16’旋转以在定位过程中访问磁盘12’上数据磁轨的磁头悬臂组合(head stack assembly,HSA)14’。HSA 14’包括一组驱动臂142’及安装于驱动臂142’末端的磁头折片组合HGAs 144’。通常使用音圈马达(voice-coil motor,VCM)18’来控制驱动臂142’的移动。

参考图1a及1b，HGA 144’包括磁头1442’以及支撑该磁头1442’的悬臂件1443’。当磁盘驱动器1’运行时，主轴马达13’使得磁盘12’高速旋转，而磁头1442’因磁盘12’旋转而产生的气压而在磁盘12’上方飞行。在VCM 18’的控制下，磁头1442’在磁盘12’的表面沿半径方向移动。对于不同的磁轨，磁头1442’均可从磁盘12’读取或向磁盘12’写入数据。悬臂件1443’包括互相组装在一起的一负载杆1444’、一基板1445’、一枢接件1446’及一挠性件200’。枢接件1446’上开设有用以安装枢接件1446’与基板1445’的一安装孔1446a’。挠性件200’包括一悬臂舌片(图未示)，磁头1442’支撑于该悬臂舌片上。

通常，挠性件200’的一端设有数个电连接触点，并通过焊点的方式与磁头1442’相连接。挠性件200’的另一端，也称为挠性件尾部220’(如图2a所示)，设有数个与印刷电路板(printed circuitboard,PCB)19’(如图1a所示)相连的连接触点2264’。因此，挠性件200’是电连接磁头1442’和PCB 19’的桥梁。

连接挠性件尾部与PCB 19’的传统方法有焊料喷射方法及热棒方法，但是对于这两种不同的处理方法挠性件尾部具有不同的结构。图2a～2c展示了一种传统的通过焊料喷射方法与PCB 19’连接的挠性件尾部220’，图3a～3c展示了另一种传统的通过热棒方法与PCB19’连接的挠性件尾部240’。

如图2a～2c所示，传统的挠性件尾部220’(即焊料喷射挠性件尾部)包括一不锈钢(stainless steel type,SST)层222’，一介电层224’，一铜层226’及一覆盖层228’。具体地，介电层224’夹于不锈钢层222’与铜层226’之间，覆盖层228’设于铜层226’上。铜层226’包括多条导电线路2262’及用于连接PCB 19’的多个连接触点2264’，SST层222’、介电层224’及覆盖层228’上均开设有显露连接触点2264’的至少一个窗口，其中，每一连接触点2264’的中间位置开设有一孔2266’。使用焊料喷射方法时，将挠性件尾部220’的正面(如图2a所示的一面)抵接于PCB 19’上，并使挠性件尾部220’的连接触点2264’与PCB 19’上的电触点(图未示)对准。较佳地，在不考虑孔2266’的情况下，连接触点2264’的形状及大小与PCB 19’的电触点一致。然后，将熔融的焊料喷射至每一连接触点2264’的背面(即如图2b所示的一面)，熔融的焊料通过孔2266’从连接触点2264’的背面流至正面。当熔融的焊料凝固时，连接触点2264’则与PCB 19’的电触点相连接。