[发明专利]低压带隙基准源电路有效
申请号: | 201310673965.2 | 申请日: | 2013-12-10 |
公开(公告)号: | CN103645769A | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 廖永波;王彦虎 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G05F3/24 | 分类号: | G05F3/24 |
代理公司: | 成都惠迪专利事务所 51215 | 代理人: | 刘勋 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 低压 基准 电路 | ||
技术领域
本发明涉及电子技术,特别涉及晶体管应用电子系统。
背景技术
带隙基准的产生原理是根据硅材料的带隙电压与电源电压和温度无关的特性,利用具有正温度系数(PTAT)的热电压VT与具有负温度系数(CTAT)的晶体管基极-发射极间的电压VBE相互叠加,来实现低温漂、高精度的基准电压,基准电压可以表示为VREF=VBE+KVT,选择合适的系数K,使正负温度系数相互抵消,就可得到零温度系数的基准电压。
双极型晶体管的基极-发射极电压VBE(NPN),具有负温度系数。这是因为:
式中VT=kT/q;Eg为硅的带隙能量,其值为1.12eV左右;IS为饱和电流;m为比例系数,其值约为-1.5。
由上式可知,在室温下,当VBE为0.7V左右时,其具有负的温度系数约为-2mV/℃。同时,必须注意一点,VBE的温度系数本身还与温度有关。而当两个双极晶体管工作在不相等的电流密度下时,二者之间的基极-发射极电压之差与绝对温度成正比。这是因为:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学,未经电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310673965.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:矿用井下混凝土搅拌运输车
- 下一篇:用于处理移动终端中的应用的方法和设备