[发明专利]软土地基双圆盾构机头切屑装置无效
| 申请号： | 201310701465.5 | 申请日： | 2013-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103670432A | 公开（公告）日： | 2014-03-26 |
| 发明（设计）人： | 张凯敏;周铭谦;朱德勇 | 申请（专利权）人： | 上海市基础工程集团有限公司 |
| 主分类号： | E21D9/08 | 分类号： | E21D9/08 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 吴宝根;王晶 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 土地 基双圆 盾构 机头 切屑 装置 | ||
1.一种软土地基双圆盾构机头切屑装置，由土压承载装置（10）和刀具切屑装置（11）组成，其特征在于:所述的土压承载装置（10）套接于双圆盾构机的机壳（9）内，所述的刀具切屑装置（11）安装于双圆盾构机的中心转轴上。
2.根据权利要求1所述的软土地基双圆盾构机头切屑装置，其特征在于：所述的土压承载装置（10）包括两个Φ6520mm接长段(1)、两个加强圆弧内衬板(2)、两个R430mm接长段(3)、两个R430mm内衬板(4)和两个前沿加强件(5)，所述的Φ6520mm接长段（1）的外径与双圆盾构机机壳（9）外径相同并焊接于加强圆弧内衬板(2)上，所述的加强圆弧内衬板(2)的外径与双圆盾构机机壳（9）内径相同并套接在双圆盾构机的机壳内，所述的R430mm接长段(3)焊接在左右两个Φ6520mm接长段(1)之间，所述的R430mm内衬板(4)焊接在左右两个加强圆弧内衬板(2)之间，所述的前沿加强件(5)焊接在左右两个Φ6520mm接长段(1)和R430mm接长段(3)之上。
3.根据权利要求1所述的软土地基双圆盾构机头切屑装置，其特征在于：所述的刀具切屑装置（11）包括Φ550mm大棒(7)、搅拌棒(6)和边刀座(8)，所述的Φ550mm大棒(7)安装于双圆盾构机圆盘的中心转轴上，所述的搅拌棒(6)安装于Φ550mm大棒(7)的内测，所述的边刀座(8)安装于Φ550mm大棒(7)的两段。
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