[实用新型]一种具有隔离层保护的发光二极管器件

说明书

技术领域：

本实用新型涉及半导体发光技术领域，具体涉及一种具有隔离层保护的发光二极管器件。

背景技术：

发光二极管发光属于半导体发光，由于LED具有发光效率高、功耗低、无污染、响应速度快等特点，正被广泛应用于中大尺寸液晶显示背光单元、户内外图文显示屏、汽车灯、交通信号灯等领域。

发光二极管器件通常是采用诸如硅树脂、环氧树脂等出光率高的密封材料将LED芯片密封，密封材料不仅保护了LED芯片，并且形成了LED芯片的出光路径与出光面。现有发光二极管器件密封材料的出光面通常是暴露于外的，由于密封材料为胶状体，在包装、运输、组装的过程中，暴露在外的出光面很容易吸附外部杂质而受污染以及被外界物体擦伤或刮伤而形成伤痕，从而影响了产品的外观和发光效果。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种具有隔离层保护的发光二极管器件，它通过在密封层上设置隔离层，避免了密封层和外界物体的直接接触，从而避免了产品在包装、运输、组装的过程中密封层遭受外部杂质的污染以及被外界物体擦伤或刮伤，并且在组装完成后，可以将隔离层去除，从而不会影响发光二极管器件的发光效果。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型采用以下技术方案：它包含衬底1、密封框2、发光单元3、密封层4和隔离层5，衬底1上表面覆盖密封框2，发光单元3设置在衬底1上的被密封框2包围的暴露部分，发光单元3的上方覆盖有密封层4，密封层4的上方设置有隔离层5。

所述的隔离层5采用塑料薄膜或者塑料硬壳制成。

所述的隔离层5在外力作用下可以轻易与密封层4分离。

所述的衬底1与密封框2一体成型，从而密封框2和衬底1总体上形成不可分割的部件。

所述的密封层4采用硅树脂或者环氧树脂材料制成。

所述密封层4在其内部包括荧光体6，从而在发光单元3发出的光照射其时可以发出相应颜色的光。

所述的隔离层5从密封层4上方延伸并且覆盖密封框2的上表面的一部分。

本实用新型具有以下有益效果：它通过在密封层上设置隔离层，避免了密封层和外界物体的直接接触，从而避免了产品在包装、运输、组装的过程中密封层遭受外部杂质的污染以及被外界物体擦伤或刮伤，并且在组装完成后，可以将隔离层去除，从而不会影响发光二极管器件的发光效果。

附图说明：

图1为本实用新型中具体实施方式一的结构示意图；

图2为本实用新型中具体实施方式二的结构示意图。

具体实施方式：

具体实施方式一：参照图1，本具体实施方式采取以下技术方案：它包含衬底1、密封框2、发光单元3、密封层4和隔离层5，衬底1上表面覆盖密封框2，发光单元3设置在衬底1上的被密封框2包围的暴露部分，发光单元3的上方覆盖有密封层4，密封层4的上方设置有隔离层5。

所述的隔离层5采用塑料薄膜或者塑料硬壳制成。

所述的隔离层5在外力作用下可以轻易与密封层4分离。

所述的衬底1与密封框2一体成型，从而密封框2和衬底1总体上形成不可分割的部件。

所述的密封层4采用硅树脂或者环氧树脂材料制成。

所述密封层4在其内部包括荧光体6，从而在发光单元3发出的光照射其时可以发出相应颜色的光。

所述的发光单元3还包括发光芯片和用于向发光芯片施加外部电力的引线框，并可以包括使发光芯片和引线框彼此连接的引线。

所述的隔离层5从密封层4上方延伸并且覆盖密封框2的上表面的一部分。

本具体实施方式具有以下有益效果：它通过在密封层上设置隔离层，避免了密封层和外界物体的直接接触，从而避免了产品在包装、运输、组装的过程中密封层遭受外部杂质的污染以及被外界物体擦伤或刮伤，并且在组装完成后，可以将隔离层去除，从而不会影响发光二极管器件的发光效果。

具体实施方式二：参照图2，本具体实施方式与具体实施方式1的不同之处在于所述的隔离层5从密封层4上方延伸并且覆盖密封框2上表面的所有部分。其他组成和连接关系与具体实施方式一相同。